近日高通与苹果的关系搞得异常之僵，而这也直接导致高通财报出现衰减。根据高通在11月8日发布的第四财季财报数据显示，高通第四财季营收为58亿美元，相比去年同期下滑2%，此外净亏损为4.93亿美元，而去年同期却是1.68亿美元的净利润增长，高通正面临前所未有的困局。
从去年同期的盈利到如今的大幅度亏损，主要原因自然还是高通与苹果公司之间旷日持久的通讯专利费用法务纠纷。而这一局势也引发双方强烈的情绪，目前苹果的新一代iPhone XS系列已经全部使用intel基带芯片，而这一动作也使得高通的基带芯片出货量大幅衰减。
高通首席执行官Steven M. Mollenkopf在财报电话会议上也不曾避讳的说到这个问题：“苹果公司要求合同制造商停止支付专利使用费的做法，以及苹果公司决定在其最新产品上使用竞争对手的调制解调器，对我们的财务业绩产生了重大影响。值得注意的是，2019财年与苹果相关的逆风有超过50%反映在我们的第一财季展望中，并影响我们的QCT业务(高通CDMA技术的设备与服务)。”
所以从高通的公开讲话中也可见，苹果不使用高通基带芯片所带来的不利影响是相当严重的，不仅上个季度的业绩很差，甚至在新一个财季中的业绩预测也显得很悲观，而不得不提醒投资者注意风险因素。大家都知道，高通声称苹果公司已经累计拖欠高通70亿美元专利使用费，可是苹果是一家“财大气粗”的科技公司，手头上已经拥有2371亿美金的现金储备，甚至比一些国家的一年的GDP总量还多。那为何苹果不“爽快”的把70亿美元给交了呢?实际上这就涉及到业界对高通收费模式的不满。
实际上早在苹果发起诉讼战前，业界就对高通的收费方式提出了不满，例如此前魅族、TCL等多家国产品牌厂商都表达过对高通专利费“霸权”行为的不满，只是碍于高通的垄断地位不得不吃下这颗苦果。目前在高通的收费模式中，使用了高通的部分器件和专利后，厂商需要按照整机销售价的5%向高通支付专利费。换言之，手机售价越高，支付给高通的专利使用费就更高，而这对于向来定价昂贵的iPhone手机是最为不利的。
根据数据显示，苹果公司之前每年手机销量约两亿台左右，无形中贡献给高通公司的利润可谓是相当巨大的。所以苹果开始使用intel基带时，就已经对高通的业绩带来了“泄洪式”的打击，目前苹果已经全线转向intel，如果二者未能达成和解，苹果彻底抛弃高通，使用联发科或者自研基带，对于高通公司将是沉重的打击。
根据科技媒体Fast Company的消息，由于苹果和高通之间的法务纠纷尚未解决，再加上英特尔5G基带芯片XMM8161的技术尚未成熟，虽然intel为此提前加速开发多模5G基带，但还是可能直接导致苹果明年会错失首轮5G手机的上市热潮。不过由于少了苹果这样的业界强敌，倒是给其他手机厂商带来巨大的机会，尤其是国产智能手机品牌。目前各大上游IC芯片设计公司已经在抢滩5G芯片市场，而联发科、高通、三星等都已经有成熟的5G芯片方案。
首先拿高通来说，新一代移动平台(骁龙855或骁龙8150)内建的3G/4G调制解调器可以搭配X50单模的5G调制解调器，组合成首批5G手机方案。虽然功耗成本都会比较高，但仍可能宣称明年第一季度首发5G方案。考虑到高通目前在5G领域的专利持有量，预计又有一大批国产旗舰手机要使用高通旗舰平台。对于这些企业来说，令人头痛的专利费依旧是绕不过的话题。
根据高通此前公布的信息显示，5G专利授权费用依旧是按照手机零售价格比例来进行收取，仅使用其标准核心专利的单模5G手机专利费用率为2.275%，多模5G手机专利费用率为3.25%，而同时使用其标准核心和非标准核心专利的，多模手机收费更是高达5%，这也就意味着明年售价在3000元以上的高通5G方案手机，单单是给高通的专利授权费就要97元(核心专利)或150元(全部专利)，这对于毛利普遍较低的国产手机来说，无疑是一笔不小的成本开支。
而实际上除了高通以外，大洋西岸的联发科也在今年推出了最新的多模5G基带模组Helio M70，据悉联发科的这款Helio M70独立基带支持5GNR以及3GPPRelease15独立组网规范，下载速率可达5Gbps，并且向下兼容4G/3G/2G网络，符合5G时代的通用商业标准，将在2019年推出，而成本比高通相比显然更具优势，联发科也因此受到了业内的高度关注。
目前网络上甚至有消息表示，苹果已经在和联发科进行接触，未来不排除联发科会凭借5G顺利打入苹果供应商。此外与高通相比，联发科也在近日发布了一份截然不同的三季度财报，展现出可观的数据。
数据显示联发科技2018第三季度合并营收为新台币670.3亿，比上一季增加了10.8%，毛利率为38.5%，比上一季提高了0.3个百分点。此外在关键的合并营业利润方面，环比增加了54.2%，来到63.1亿新台币，业绩着实令投资者振奋。
值得一提的是，与去年同期的财报相比，联发科本季的营收同比增长了5.3%，财报称增长主要来自于“各类消费性电子销售提升”，而这里显然还不只是智能手机，智能音箱、智能电视、物联网、特殊应用领域等正在成为联发科新的增长点，而更另投资者看好的则是即将到来的5G换机潮!
联发科在今年9月份展出的首款5G原型机，使用Helio M70基带。(图/网络)
据悉联发科对5G这场硬战也下了重金，其5G的投入不仅要比4G早很多，而且很早就参与第三代合作伙伴计画(3GPP)在5G方面的标准制定与讨论，另外还包括与Nokia、NTT Docomo、中国移动、华为等厂商进行合作，并与多个合作伙伴签订谅解备忘录，接下来联发科5G仍会持续锁定中国市场，并且与相关的客户进行合作，预计2019年下半年就会有相关的终端产品出现。
眼看着5G大战一触即发，而联发科的5G基带之所以受到高度关注在笔者看来不无原因。鉴于联发科在4G时期对于手机厂商进行转型所带来的赋能效果，在5G时代联发科势必会延续原有的优势，利用产品交钥匙式的整合方案和更具价格优势的参考设计再次帮助国产品牌实现5G手机的大规模普及化，推进品牌转型。
另外除了5G以外，联发科已早早步入了下一个巨大的增量市场：物联网领域。目前包括智能音箱、智能单车、智能电视等产品大部分都已经导入了联发科的智能芯片。尤其是在智能电视市场，在并购了晨星半导体之后，在智能电视市场持续领先，全球智能电视的处理方案几乎有75%都来自联发科之手，联发科已然在手机市场外迎来了新前景。
联发科凭借早先在3G/4G、Wi-Fi、蓝牙等无线连结芯片领域积累的深厚技术基础，目前正基于其在多媒体技术上的优势，再加上与智能手机、平板电脑、电视及穿戴式装置等方面的互联互通优势，在5G来临之前可谓是做到了未雨绸缪。随着5G网络的即将到来，抢占时代风口已经成为各大IC设计巨头的重中之重，这场硬战我们倒是期待联发科能再次带来不一样的表现。
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