联发科最近动作频频，日前才公布主打AI的新一代中端芯片Helio P70，而紧接着联发科又在今日公布了2018年第三季财报，根据财报数据显示，联发科本季度的合并营收为新台币670.3亿，比上一季增加了10.8%，毛利率为38.5%，创下近三年以来的新高，对此业内人士分析，联发科正迎来稳健成长，未来整体将持续利好。
国内市场整体饱和，将以市场占有率为目标
根据联发科的财报数据显示，其单季营收估590~643亿元新台币，实际上同季相比是减少4~12%，主要原因在于国内智能手机市场今年行情较弱，联发科的主要客户例如OPPO、vivo等品牌市场份额出现降低，另外联发科在海外市场持续增长，但这些新兴市场却因为汇率贬值的问题导致营收出现逆风，整体看来联发科第4季手机芯片能持平其实已是相当不错的表现。
关于国内市场的芯片业绩，联发科共同执行长蔡力行给出的分析是，目前国内市场智能手机的销量整体已经饱和，全年销量甚至会比去年还要弱，所以在整体大环境相对恶劣的情况下，联发科的表现其实还是不错的。至于明年由于半导体行业仍有不确定的因素存在，因为联发科将会是市场占有率的持续扩展，在产品布局上明年初则会推出4G中高端芯片，目标依旧中高端的智能手机。
另外联发科日前发布的新一代Helio P70芯片受到外界高度关注，业内皆期待这款产品的市场表现，而据悉搭载该芯片的产品很快就会上市，届时将有望推动联发科的业绩增长。
至于长远的产品规划方面，目前联发科的新品仍是以12纳米为主，至于更高的7纳米制成则预计大概在2020年前进。考虑到2020年是5G的普及年，届时联发科很可能会推出7纳米制程的5G单芯片，为2020年5G换机潮做好准备。
锁定AI人工智能，持续深耕中端市场
关注联发科的消费者应该都知道，联发科这两年对AI人工智能的应用一直走在行业前列，而实际上这也正是联发科的市场战略。目前联发科以及针对人工智能分别推出了Helio P60、A22、P70等产品，未来仍还会持续锁定人工智能，并涉足于ASIC领域的 学习，领跑AI芯片领域。
目前联发科对AI的投入也受到了市场的正面反馈，搭载Helio P60的产品在海内外都获得了不俗的销量，包括OPPO R15、vivo X21i等都是消费市场红极一时的热门产品，也正是因为P60芯片的持续被看好，联发科第二、三季度整体毛利率稳中求进，其第三季度的增长，P60功不可没。
值得一提的是，在特殊应用领域联发科也取得不俗的成绩。例如联发科的ASIC挖矿芯片，因为技术与AI芯片有所类似而产品推进速度加快，预计该芯片将采取7纳米制程，预计明年第一季或第二季将会量产。此外合并晨星以后，联发科在电视芯片的布局将会处于领先的地位，可望进一步提高营收及毛利。
新兴领域成长速度快，预计营业利益进一步提升
除了智能手机芯片市场外，蔡力行也表示联发科明年在中高端市场都有新品，此外也仍在积极投资5G、AI(人工智慧)、车联网、ASIC(特殊应用晶片)等领域，其中值得一提的是，联发科的5G推进已经取得了实质性进展， 5G基带Helio M70已经完成原型机的测试，预计将在2019年下半年出货，届时5G、汽车芯片与ASIC都会做出业绩贡献。
针对第几季度的营业和毛利率，联发科执行长蔡力行也表示乐视。首先是P70的产品竞争力有信心，且客户提前备货，联发科有望增长提速。此外联发科的电源管理芯片需求也持续增长，因此尽管智能手机市场不景气，但新兴市场则在持续增长，预计第四季营收为590亿，毛利率为38.5%，且市场占有率也会进一步提升，在费用持平之下将大幅提升营业利益。
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