日前，工信部5G技术研发试验第三阶段规范正式发布，这也标志着5G产业研发进入攻坚阶段。工信部总工程师张峰表示，2018年将是5G标准确定和商用产品研发的关键一年。据悉，当前已有多家企业在相关领域展开积极布局。
据张峰介绍，2018年工信部将依托第三阶段5G技术研发试验，注重“标准、研发与试验”三项工作同步开展，同时也鼓励国内外制造商积极地参与5G的研发和试验，工信部将发挥引导作用，推动5G成熟和商用，同时也积极地引导产业界按照研发的规律，快速稳妥的协同推进5G的发展。
据了解，国内三大运营商和华为、中兴等国内行业龙头企业都已经在加紧研发5G技术，爱立信、上海诺基亚贝尔等国际制造商也积极参与其中。但投身5G商用产品研发攻坚的厂商并不仅于此，不少配套产业环节也在积极加紧部署。来自上游产业的柔性电路板领军企业上达电子就已开始提前为5G商用产品布局关键技术和产能。
上达电子李晓华表示，虽然5G正式商用还需时日，但很多终端厂商已经开始着手研发和试验下一代的产品，这就对上游产业的供货提出了新的需求，目前，我们已经在5G相关的模组技术和产能上进行了关键性布局，以确保能够最大限度配合下游终端厂商在5G商用产品层面的研发和试验。
“除了5G，人工智能和物联网等概念的逐渐落地也带来更多新需求，”李晓华预测，“受到这些综合利好的影响，移动智能硬件产品预计未来2-3年内就将迎来新一轮的更新换代潮，加上智能手机两年左右的更新周期，市场对于上游元器件的需求会持续旺盛。”
不过，他也指出，下一代智能产品对上游元器件的技术规格要求将更高，对中高端产品需求将尤其突出，特别是小米、华为、OPPO、vivo、京东方等为代表的国内厂商，在高端产品自主化上的需求越来越凸显，同时也需求更有竞争力的供货来源。国内厂商近年虽然在全球市场份额上增长迅速，已经成为最大的供货市场，但整体技术和产品水平仍在中低端，大部分难以满足当下以及未来持续增长的中高端市场。
李晓华说，无论从利润空间还是发展的可持续性上看，中高端市场都是必需布局的领域，我们在技术上已经做了多年储备，包括软硬结合板和COF等中高端产品线项目已经布局完成，预计2018年都会陆续投产，其中不乏填补国内空白的技术和产品，这些将不仅为国内下游厂商提供有力的产品支撑，也将在国际高端市场展现出中国PCB厂商的竞争力。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
