TMCU，曦华科技迈出车规MCU差异化第一步

·极客访谈5月30日 随着汽车电动化、智能化趋势的加速，今天的汽车对车规级芯片的需求日益增长。特别是其中的MCU（微控制单元），可广泛应用于电机控制、电池管理、车身电子、驾驶辅助系统、信息娱乐系统等多个场景，市场需求尤其旺盛，吸引了国内外大量新老玩家的参与。

在近日由盖世汽车主办的2024第七届智能驾驶与人机共驾论坛上，曦华科技CEO陈曦接受 等采访时表示，如今一辆智能网联汽车大约需要使用1000多种芯片，其中MCU是最主要的类别之一；一辆车通常需要用到数十颗MCU芯片来支持其复杂的电子系统和智能化功能，部分高端车型甚至会使用超过100颗MCU。

面对巨大的市场需求和激烈的市场竞争，曦华科技采取差异化的产品策略，以高端车规级MCU为基础，针对特定应用场景开发MCU+产品（比如触控MCU、电机驱动MCU等），不仅满足了市场的细分需求，也为自身赢得了竞争优势，走出了一条技术创新与市场深耕相结合的独特之道。

创新TMCU方案，做自动驾驶赛道的最佳辅助

所谓MCU+，就是基于MCU通用的内核和功能，结合具体的应用场景，叠加不同的硬件模块及软件能力，以实现不同的功能。在陈曦看来，随着智能网联汽车逐渐变为移动的生活空间、体验空间，甚至是行走的机器人，车内应用越来越多，对MCU+创新的需求也越来越多。

论坛期间，曦华科技发布了公司MCU+产品策略下的TMCU（Touch MCU）创新方案。该方案采用电容设计，通过方向盘上的加热丝产生感应电容，结合先进的算法检测人体，能够实现比光学感应、压力感应等方案成本更低、效果更好的方向盘离手检测（HoD）功能。TMCU的电容量程目前已经达到4000pF，量程水平远超国内外最高水准。

按照规定，具备自动驾驶和自动辅助驾驶功能的新能源车，必须配备HoD功能，以保证驾驶员及乘客安全。随着我国智能网联汽车渗透率逐年攀升，以及自动/辅助驾驶功能向入门级车型下放，这一块市场的需求将越来越大，对成本的考量也越来越敏感。

据悉，目前曦华科技已与多家Tier1和主机厂合作设计电容式HoD的对接方案，既支持复用加热丝使用，也支持加热丝分离，能够满足客户不同需求，有信心成为自动驾驶赛道的最佳辅助。

除HoD场景外，曦华科技TMCU还涵盖多种1D、2D、3D类触控及感知应用，包括各种按键、触控屏/触控板，以及手势识别、距离感知等，具有广阔的应用前景及想象空间。

背靠国产汽车产业链，深耕市场构筑差异化竞争力

受疫情期间芯片短缺刺激，以及国产化替代驱动，我国包括MCU在内的车规级芯片在过去几年里得到长足发展，包括曦华科技在内的十余家本土MCU厂商崭露头角。但整体来看，全球MCU供应仍然以国际厂商为主，它们占据了约90%的市场，且主导着中高端市场。

拿到车规MCU入场券后，如何从0到1向中高端市场突破延伸，成为摆在本土MCU厂商面前的重要课题。对此陈曦认为，国际大厂在规模效应、纵向整合方面有优势，随着中国汽车产业发展及出海的地缘及资源优势，作为本土厂商则在0-1阶段有着非常明显的差异化优势和机会。当软硬件功能接近或持平时，国产厂商可以通过技术支持和服务能力获得相对国际厂商的竞争优势。

“根子上我觉得还要靠创新和融合，要满足各种新的需求。”陈曦表示，诸如车内氛围灯、无线充电、HoD这些流行的微创新应用，基本上都是中国车厂先用起来的。在全球约9000万辆车市场，中国现在能产3000万辆出头，将来很多人都认为能做到4000万辆的规模，创新驱动中国正在从一个汽车大国变成一个汽车强国。

因此陈曦相信，背靠国产汽车大市场及背后的国产汽车产业链，国产MCU厂商是可以通过深耕市场构筑差异化竞争力，完成从0到1的突破的。站稳脚跟后再往前发展，则会综合考验企业的技术研发、系统生态、产品矩阵，以及长期可持续的稳健运营等能力，与国际大厂正面PK。

沿着这一路径，作为一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，曦华科技的产品布局已涵盖车规MCU、智能解码、接近感应、电容触控、压感等应用领域，面向汽车车身、动力、底盘、网关、自动驾驶等领域汽车电子应用提供高性能、高可靠、高安全的32位MCU及MCU+芯片，合作伙伴及服务客户超200+，专利布局400多项，芯片出货超5000万颗。

其中在其中在高性能车规MCU领域，曦华科技已拥有蓝鲸M01三大系列产品，二十余款车规级芯片，包括最新推出的TMCU系列，并规划布局诸如MCU+LED 、MCU+Motor、多核MCU、BMS 等产品，融合创新，深耕市场，抢滩汽车供应链国产化红利，加快构建国产车规MCU技术生态，打造全球领先的国产高端汽车MCU创新品牌！

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