联发科推出天玑6000系列移动芯片,面向主流5G终端

7月11日消息,今日,联发科宣布推出全新天玑6000系列移动芯片,赋能主流5G设备。天玑6100+支持高清显示、高刷新率、AI拍摄等功能,提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连接,助力全球普及低功耗长续航的5G移动体验。

MediaTek 无线通信事业部副总经理陈俊宏表示:“全球各地都在加速5G落地,越来越多的主流移动设备支持新一代通讯连接技术,市场对移动芯片的需求愈发高涨。MediaTek天玑6000系列可助力设备制造商提高终端的性能和能效表现,实现技术升级以保持产品先进性,同时降本增效。”

据了解,天玑 6100+ 采用6nm制程,搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心,支持10亿色显示。天玑6100+集成了支持3GPP Release 16标准的5G调制解调器,支持带宽140MHz的5G双载波聚合。

采用MediaTek天玑6100+ 移动芯片的智能手机预计将于2023年第三季度上市。


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2023-07-11
联发科推出天玑6000系列移动芯片,面向主流5G终端
7月11日消息,今日,联发科宣布推出全新天玑6000系列移动芯片,赋能主流5G设备。

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