6月9日消息，楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布基于台积电 3nm（N3E）工艺技术的 Cadence® 16G UCIe™ 2.5D 先进封装 IP 成功流片。该 IP 采用台积电 3DFabric™ CoWoS-S 硅中介层技术实现，可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟，非常适合需要极高算力的应用。Cadence UCIe IP 为Chiplet裸片到裸片通信提供了开放标准，随着人工智能/机器学习（AI/ML）、移动、汽车、存储和网络应用推动从单片集成向系统级封装（SiP）Chiplet 的转变，Chiplet 裸片到裸片通信变得越来越重要。
Cadence 目前正与许多客户合作，来自 N3E 测试芯片流片的 UCIe 先进封装 IP 已开始发货并可供使用。这个预先验证的解决方案可以实现快速集成，为客户节省时间和精力。
Cadence UCIe PHY 和控制器的异构集成简化了 Chiplet 解决方案，具有裸片可重复使用性。完整的解决方案包括以下方面，可带 Cadence 验证 IP（VIP）和 TLM 模型交付：
UCIe 先进封装 PHY
UCIe 先进封装 PHY 专为支持 5Tbps/mm 以上 Die 边缘带宽密度而设计，能在显著提高能效的同时实现更高的吞吐量性能，可灵活集成到多种类型的 2.5D 先进封装中，例如硅中介层、硅桥、RDL 和扇出型封装。
UCIe 标准封装 PHY
助力客户降低成本，同时保持高带宽和高能效。Cadence 的电路设计使客户可以在该标准的 Bump pitch范围下限内进行设计，从而最大程度提高每毫米带宽，同时还能实现更长的覆盖范围。
UCIe 控制器
UCIe 控制器是一种软 IP 核，可以在多个技术节点进行综合，针对不同的目标应用提供多种选项，支持流、PCI Express® (PCIe®) 和 CXL 协议。
“UCIe 联盟支持各公司设计用于标准和先进封装的Chiplet。我们非常高兴地祝贺 Cadence 实现先进封装测试芯片的流片里程碑，该芯片使用基于 UCIe 1.0 规范的 die-to-die 互连，”UCIe 联盟主席 Debendra Das Sharma 博士说道，“成员公司在 IP（扩展）和 VIP（测试）方面的进展是该生态系统中的重要组成部分。再加上 UCIe 工作组的成果，业界将继续看到基于开放行业标准的新 Chiplet 设计进入市场，促进互操作性、兼容性和创新。”
Cadence 一直是 Chiplet 系统解决方案产品领域的先驱，并将继续突破先进节点和封装架构中各种多 Chiplet 应用的性能和能效极限，”Cadence 公司全球副总裁兼 IP 事业部总经理 Sanjive Agarwala 说道，“我们认为，协调整个行业的互连标准十分重要，而 UCIe IP 可作为桥梁，为大型系统级芯片提供开放式 Chiplet 解决方案，达到或超过制造的最大光罩极限。基于台积电 N3E 工艺的 UCIe 先进封装流片是为客户提供开放式 Chiplet 连接标准的关键里程碑和承诺。”
Cadence 16G UCIe™ 2.5D 先进封装 IP 支持 Cadence 的智能系统设计（Intelligent System Design™）战略，该战略可实现 SoC 的卓越设计。
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