意法半导体发布Stellar P6车规MCU

9月9日消息，意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出了新的汽车MCU芯片，目标应用锁定即将到来的汽车电驱化趋势和下一代电动汽车的OTA(Over-The-Air)无线更新域控系统。针对如今汽车的需要生成、处理和传输大量的数据流这一现象，尤其是为了更好地支持下一代电动汽车发展，意法半导体推出了新的Stellar P车规MCU。这是业界首款可以让车企实现在2024年车型上集成新的CAN-XL车载通信标准的MCU。该技术可以帮助新的汽车平台更好地处理和应对不断增长的数据流，使汽车性能始终保持最佳状态。

意法半导体的 Stellar车规MCU产品家族旨在帮助汽车厂商和一级供应商向软件定义汽车转型。Stellar产品现已有多个系列：

• Stellar E系列确保功率转换应用实现快速的实时控制和系统小型化，在电动汽车车载充电、DC-DC转换器和电驱逆变器等应用中最大限度地发挥 SiC和 GaN功率技术的优势。
• Stellar G系列MCU主要用于汽车域控制架构的车身域，安全地管理数据，实时安全的整合功能。该系列能实现出色的软件无线更新和低功耗模式，通过广泛的车载通信协议收发数据。
• 新上市的Stellar P系列车规 MCU整合了先进的执行控制能力与强大的功能性。Stellar P产品面向新的电动汽车电驱技术趋势和汽车域控制架构，可以实现出色的实时性能和能源管理效果。

据悉汽车制造商的下一代汽车平台正在向软件定义汽车转型，以便解决下一代汽车新型功能(电动化、先进安全、辅助驾驶、自动驾驶)的复杂性和性能问题。这一转型需要对汽车平台架构进行自上而下的改变。重大变化包括从管理一个小型子系统的多个电控单元 (ECU)向集成多种功能的域或区控制器的转变。这些域控制器还必须解决整车上不同系统的软件整合问题。类似Stellar这样的新一代车规MCU在保证汽车的安全和性能同时，可实现更高的处理性能，集成重要的功能。在完全由电子系统驱动的软件定义汽车中，Stellar可以让所有系统都完全同步操作，安全无线升级软件，简化汽车保养维修，持续改善性能。

Stellar P6由意法半导体自营晶圆厂制造，采用高能效 28nm FD-SOI技术，内嵌容量高达 20 MB的相变（非易失性）存储器 (PCM)。按照严格的汽车高温工作环境、抗辐射和数据保存要求开发测试，意法半导体的 PCM具有闪存没有的单比特覆写功能，使得访存速度更快。此外，不停机无线更新是利用了一种改变游戏规则的创新机制，在新更新软件有效前，该方法通过为新下载的软件映像动态分配内存空间，达到节省内存空间的目的。在下载过程中，内存的其余部分继续实时执行正在运行的应用程序。

意法半导体的Stellar P6 MCU内置多达六颗 Arm® Cortex® R52处理器内核，其中有些是双核锁步运行，有些是分核执行任务，为应用提供失效保护冗余机制。这些机制使新产品能够为下一代汽车驱动系统、电动化解决方案和域控制系统带来高性能、实时确定性和升级功能。Stellar P6使用 Cortex-R52的特色功能和防火墙来解决硬件虚拟化问题(sandboxing)，按需访问资源，这简化了在同一芯片上的开发和集成多源软件的工作，同时确保应用的安全隔离和性能。

该架构的各个层级上都实现了先进的安全措施，确保ISO 26262 ASIL-D功能得到高效实现。此外，FD-SOI技术本身具有准抗辐射功能，并针对系统不可用问题提供了卓越的防护措施，同时确保芯片符合最严格的安全标准。

片上集成的快速硬件信息安全模块 (HSM)增加了双核锁步加密引擎，支持ASIL D功能安全等级的信息安全功能，并可以实现增强的 EVITA完整安全功能。新产品还提供高速安全加密服务和安全网络身份验证，以进一步保护厂商的固件和终端用户的数据。

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