继英特尔之后,三星计划重组半导体代工部门

据外媒报道,三星电子计划在今年年底前启动重组半导体代工部门计划,以打破部门壁垒。资料显示,三星未来计划裁员高达30%,其中代工业务正面临多重困境,包括3nm GAA工艺低良率问题等。 无独有偶,英特尔刚刚宣布剥离芯片代工业务,原因是该业务投资过大,过去两年耗资近500亿美元。


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2024-09-19
继英特尔之后,三星计划重组半导体代工部门
据外媒报道,三星电子计划在今年年底前启动重组半导体代工部门计划,以打破部门壁垒。资料显示,三星未来计划裁员高达30%,其中代工业务正面临多重困境,包括3nm GAA工艺低良率问题等。 无独有偶,英特尔刚刚宣布剥离芯片代工业务,原因是该业务投资过大,过去两年耗资近500亿美元。

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