龙芯中科:3C6000服务器芯片已回片,初样测试总体符合预期

龙芯中科7月25日发布公告称,公司服务器芯片3C6000样片已于近日回片,完成基本功能测试和初步性能测试,总体符合预期。

资料显示,龙芯3C6000采用自主指令系统“龙架构”,单硅片集成16个LA664处理器核,支持同时多线程技术,并可通过龙链技术支持单芯片多硅片互连形成32核或更多核的芯片版本,以及扩展多芯片互连支撑多路服务器方案。


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2024-07-26
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