64亿美元！三星获得美国芯片资助，将建4座芯片工厂

美国商务部日前宣布，将向三星提供64亿美元资助，用于在德克萨斯州建设4座芯片工厂，包括两座逻辑晶圆生产工厂，一座晶圆研发设施，以及一个先进的封装工厂。

除了政府补贴的资金外，三星未来几年将在德克萨斯州现有工厂投资400多亿美元，为美国创造20000多个工作岗位。

近日来，美国为芯片制造回流美国动作频频。就在上个月，美国宣布将向英特尔提供近200亿美元的资助，并向台积电提供约66亿美元的资助。

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