近日，12家日本公司已成立“汽车先进SoC研究中心”（ASRA），共同研发用于汽车的高性能数字半导体（系统级芯片，SoC）。据报道，它们将利用芯粒（别称“小芯片”）技术研发汽车SoC，以便从2030年起在量产汽车中安装。
这12家公司包括5家汽车制造商（本田、马自达、日产、斯巴鲁、丰田）、2家电子元件制造商（日本电装公司、松下汽车系统）和5家半导体公司（Cadence Design Systems日本公司、Mirise Technologies、瑞萨电子、Socionext和Synopsys日本公司）。
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