台积电：预计2030年迈入1nm时代

在日前举行的2023年IEEE国际电子元件会议上，台积电发布进军至1nm制程的产品规划蓝图。该公司预计，2030年将在3D封装内提供超过1兆个晶体管，且正在开发在单体式（monolithic）架构中包含2000亿个晶体管的芯片。

为了实现目标，台积电方面称，正在发展2nm级N2和N2P生产节点、1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺，预计将于2030年完成。

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