传苹果将在iPhone 17 Pro系列手机搭载自研Wi-Fi 7芯片

苹果自研芯片家族日益庞大,据海通国际分析师Jeff Pu称,苹果将在2025年推出的iPhone 17 Pro系列手机上搭载自研Wi-Fi 7芯片。

分析指出,苹果这款自研芯片可能对博通构成长期威胁, 因为博通目前是iPhone手机Wi-Fi与蓝牙芯片的提供商。

此举也意味着,从核心处理器到周边芯片,苹果正加速利用自研芯片取代高通、博通等主要芯片供应商的方案。


企业会员

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。

2023-12-18
传苹果将在iPhone 17 Pro系列手机搭载自研Wi-Fi 7芯片
苹果自研芯片家族日益庞大,据海通国际分析师Jeff Pu称,苹果将在2025年推出的iPhone 17 Pro系列手机上搭载自研Wi-Fi 7芯片。分析指出,苹果这款自研芯片可能对博通构成长期威胁, 因为博通目前是iPhone手机Wi-Fi与蓝牙芯片的提供商。此举也意味着,从核心处理器到周边芯片,苹...

长按扫码 阅读全文

Baidu
map