HTC 近日发布了 One 系列新机 A9,但对 M 系列的真旗舰依然有新品推出，这次是 M9 的衍生版，也可称之为改良版，然而却不能称之为升级版。新版 M9 将弃用骁龙 810 处理器，改成 MTK Helio X10,内存缩水为 2GB,摄像改成 1300 万像素，加入光学防抖，售价为 13900 新台币，折合人民币 2700 左右，比原版有所降低。
HTC 的 M9 延续了 M8 的造型，但放弃了双摄像头，为骁龙 810 方案的第二款产品，因此深受发热事件的影响，由于 M9 的金属机身，发热感觉相当明显，HTC 甚至不得当延迟了 M9 的上市以推出降频降温补丁。其实采用骁龙 801 的 M8 同样存在发热问题，金属机身虽然发热时感觉明显，但散热也更快。
在 M9 之后的 M9+中，HTC 放弃了骁龙 810,改用 MTK Helio X10 处理器，回归双摄像头，升级为 2K 屏，加入指纹识别，除了标准版之外，也有光学防抖极速对焦版，M9 的新版与之类似。除了 CPU 改变之外，新版 M9 内存缩减到 2G,摄像像素改为 1300 万像素，加入光学防抖，与新机 A9 的配置相似，虽然部分规格有所降低，但实际体验可能会提升不少，再加上价格降低，新版 M9 依然是肠粉的首选。
不过现在的 Helio X10 已经被大陆手机厂商玩坏，红米 Note2、魅蓝 metal、MX5、乐视 1 现在的价格都在千元左右，虽然 M9 出色的金属工艺是远超这些廉价机型，但价格方面新版的 M9 依然是最贵的。
即便是来得太迟，对于喜爱 M9 做工的用户而言，新版 M9 也是一个不错的选择，性能方面有所缩水，但避免了发热影响，加入光学防抖之后拍照功能提升，对于对焦和夜间成像会有明显改善。
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