台积电为了赶进度已在当前试产10nm工艺，不过台媒指其10nm工艺存在较严重的良率问题，这意味着其10nm工艺产能将相当有限，在它优先将该工艺产能供给苹果的情况下，对另一大客户联发科显然不是好消息。
联发科由于一直难在高端市场上获得突破，所以这次狠下心来要采用台积电的最先进工艺10nm生产高端芯片helio X30，并且为了在中端芯片上与高通竞争其中端芯片helio P35也采用10nm工艺。
由于当下联发科所有芯片都不支持中国移动要求的LTE Cat7技术，因此中国手机企业纷纷放弃联发科芯片而采用高通的芯片，这更要求联发科尽快将helio X30和P35推出市场，据说这两款芯片都支持LTE Cat10技术。
台积电的10nm工艺量产时间本来就较晚，比三星晚了两个月，如今再传出其10nm工艺存在较严重的良率问题，对于联发科来说可谓是雪上加霜的事情。
从台积电一贯以来的做法，其在20nm工艺上优先照顾苹果导致长期大客户高通的离开，在16nmFinFET工艺上优先照顾苹果导致华为海思选择同时开发两款高端芯片麒麟960和麒麟970，其中麒麟960选用16nmFinFET工艺先量产面市而麒麟970则可以悠闲的等待台积电10nm工艺的成熟，可知台积电毫无疑问的在10nm工艺上会再次优先照顾苹果。
当下基本可以确定苹果会采用台积电的10nm工艺生产A10X、A11、A11X芯片，A10X将用于在3月份发布的新iPad Pro上，第二季度将要开始用该工艺生产A11，三季度或四季度或会开始用该工艺生产A11X芯片，在台积电的10nm工艺良率需要时间提升而苹果这几款芯片又占去大部分产能的情况下，能提供给联发科的产能将会极为有限。
台积电的10nm工艺在供应给苹果剩下的产能当中又要面临联发科和华为海思的争夺，所以这部分产能只是用于生产联发科的helio X30都有一定的难度，更别说生产helio P35了，因为从今年的情况来看联发科的P系芯片才是销量最大的。
在这样的情况下，联发科最好的做法是赶快将helio P35转用台积电的16nmFinFET工艺，其实当下高通、华为海思的中端芯片分别采用三星的14nmFinFET、台积电的16nmFinFET工艺，因此helio P35即使采用16nmFinFET工艺与竞争对手是处于同一水平的，并不会处于不利的竞争地位，怪只怪联发科太相信台积电的工艺研发进程了。
毫无疑问的是，联发科将因helio X30和P35无法及时上市而在今年四季度和明年一季度处于不利的竞争位置。展讯则可能是获益者之一，它已开发出支持LTE Cat7技术的芯片，而且获得了Intel的14nmFinFET（该工艺与台积电和三星的10nm工艺相当）工艺支持，加上地利优势可能因此在大陆市场获得部分国产手机品牌的支持，它在3G市场对联发科造成了较大的打击，如今联发科的错误选择给它提供了极佳的机会。
当然对于台积电来说，16nmFinFET、10nm工艺均不能如期量产打击了客户的信心，据说其5nm工艺也有可能无法如期量产导致高管出现变动，再加上每次都优先照顾苹果的做法必然会让其他客户心生疑虑，高通会否在7nm工艺上转单回台积电值得思量。
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