联发科的helio X25、X20及P10今年上半年在大陆市场热卖，在大陆的出货量超过高通，业绩获得超预期的增长，然而毛利率却同比大降近四分之一至35.2%，创下历史新低，不过下半年面临华为海思和展讯的竞争其毛利或将再度下滑。
华为海思目前是国产手机芯片企业中技术实力最强的，在处理器方面已经实现对联发科的赶超，本月底预计将推出新一款芯片麒麟960、明年初或赶在helio X30之前发布麒麟970.
麒麟960、麒麟970和helio X30都将采用ARM的新一代高性能核心A73，区别主要在于工艺和低功耗核心方面。麒麟960预计将是采用16nmFF+工艺，是四核A73+四核A53架构，这是它为了赶在高通、联发科等新一代芯片推出之前推出应市的芯片，并迎合中国移动要求支持LTE Cat7技术而推出的芯片，估计将搭载在mate9上。
麒麟970和helio X30都采用台积电的10nm工艺，麒麟970预计将和麒麟960一样都是四核A73+四核A53架构，但是由于采用了更先进的工艺主频会更高、性能也将有所提升。helio X30有报道指将与helio X20一样是三丛集十核心架构，不过会引入ARM的低功耗核心A35，预计将是双核A73+四核A53+四核A35架构，在单核性能方面与麒麟970相当，但是在低功耗方面将更具竞争力。
麒麟960、麒麟970领先helio X30的主要是基带方面，由于联发科在基带技术方面的落后至今为止它只能支持LTE Cat6技术，而helio X30可以支持LTE Cat10技术，而麒麟960和麒麟970都可以支持LTE Cat12/Cat13技术，因此在华为海思的压力联发科进军高端将面临困难，国产手机品牌将会在高端市场放弃使用联发科芯片而采用比华为海思更强的高通芯片。
展讯则在中低端市场上冲击联发科，目前展讯已经推出支持LTE Cat7技术的手机芯片，并与中国移动达成了合作，加上它拥有的本土优势将获得更多手机品牌的欢迎。
展讯让联发科惧怕的是它积极的价格策略，在3G市场以激进的价格策略一路猛攻，市场份额已超过联发科，预计这一策略将会延续到4G市场。展讯在推出4G手机芯片后，希望实现1亿片的出货量，这样的成绩大约占中国市场的25%的市场份额，可见它的决心。
联发科要么是让展讯抢走部分4G市场，要么是降价应战。由于它目前的芯片未能支持LTE Cat7技术，并且即将发布的helio P20目前据了解也只能最高支持LTE Cat6技术，将导致采用它芯片的国产手机品牌无法获取中国移动的补贴，上半年为它拉动出货量的OPPO和vivo据说将放弃联发科芯片转用高通芯片，这已经注定了它只能降价争取国产低端手机的支持。
在高端市场受到华为海思的压制，低端市场又遭遇展讯的强力挑战情况下，自然它的毛利就只能进一步下滑了。其实联发科自己似乎也已经预见到了在智能手机市场面临的问题，一方面是前往印度寻求与当地的品牌合作，另一方面开始往穿戴设备市场发展，以找到新的发展机会。
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