近日有媒体披露,苹果最初计划在2025年在iPhone中使用自研基带芯片,但随后推迟了这一计划,原因是苹果无法实现在2025年春季推出这款芯片的目标,而是至少要推迟到2025年底或2026年初。
所谓基带芯片,就是可以让手机连接到蜂窝网络,从而拨打电话和上网的关键芯片。这方面华为、高通和联发科处于领先地位。分析认为,一次次跳票表明,苹果在设计自主基带芯片上面临艰巨任务,以至于该公司不得不与高通续签合同。
而在这背后,报道称自2018年以来,苹果公司已经历时五年、投入数千人研发基带芯片。2019年,苹果斥资10亿美元收购了英特尔举步维艰的基带部门。此外,苹果还聘请了数百名其他无线技术专家,包括高通和联发科的员工。
不过到目前为止,苹果的自研基带工作令人失望,以至于迟迟无法摆脱高通。
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