原标题：TWS耳机：下一个10亿级产品
继智能手机之后，将会成为下一个10亿级的产品？从目前来看，一向都是行业风向标的苹果，已经为我们指明了方向：这个新的10亿级产品，就是TWS（true wireless stereo，真正的无线立体声）耳机。
2016年9月，苹果发布了第一代AirPods；由于开发进度延迟，直到当年12月中旬才投放市场。这个看起来并不起眼的小东西，竟然引爆了市场。根据市场调研机构Counterpoint Research 的统计数据，2016 年TWS 耳机的全球出货量还只有918万副，2018 年就增长到了4600 万副，2020年预计将达到2.3 亿副。
最近三年，TWS耳机的全球出货量每年都要翻一番，如果继续保持如此强劲的增长势头，2023年就有望突破10亿副的大关。
10亿，这无疑是个惊人的数字。要知道，此前所有的消费电子产品中，只有智能手机超过了这个量级的市场规模。从2007年6月苹果开售iPhone到2013年全球出货量突破10亿部，智能手机花了6年的时间；如今在同样短的时间内，TWS耳机有望走完从零到10亿副的历程。
有意思的是，TWS耳机市场很可能也会重复智能手机的市场格局变化过程：首先由苹果发动并占据统治地位，然后其他厂商蜂拥而入；接着是苹果退守高端，中低端主要由中国厂商占据。
实际上，这种情况正在发生。还是根据Counterpoint Research的报告，2018年四季度的时候，苹果还占据着全球TWS耳机60%的市场份额；而到了今年二季度，虽然苹果的出货量仍在高速增长，但是市场份额已经下降到了35%。
今年二季度，小米以10%的市场份额冲到了全球第二，三星则拿到了6%的市场份额位居第三。全球智能手机的头部厂商，同样也成为了TWS耳机的前三强。
此外，我们也看到华为、OPPO、vivo等其他手机厂商正在奋力追赶，他们也都发布了至少两代的新品，抢攻这个快速增长的新市场。
老冀仔细琢磨了一下，何止是市场增速和市场格局，就连TWS耳机的供应链，也跟智能手机有几分相似。
苹果仍然是自己搞定智能音频SoC芯片W1/H1，仍然只用于自己的AirPods产品系列上。
华为仍然是两条腿走路，高端产品采用自研的麒麟A1芯片，中低端产品则采购恒玄科技（SH：688608）的芯片。
其他手机厂商三星、小米、OPPO、vivo等则主要依靠外部采购，他们的供应商当中，既有恒玄科技这样的新锐，也有高通、联发科等老牌手机SoC芯片厂商。
从技术角度，目前苹果仍然处于行业领先地位。
2016 年9月苹果发布的Airpods率先实现了双路传输，而此后两年其他厂商还在忙着解决掉线和时延的问题。
2019 年3 月苹果发布AirPods 2，率先支持语音唤醒，而且具备了很高的识别率，能够在嘈杂环境和风噪环境中识别用户的语音。
2019年10月，苹果又发布了AirPods Pro并首先推出主动降噪功能，立即成为市场热点。AirPods Pro 在支持主动降噪的同时还具备透传功能，使得用户能够更好地接收外界语音和环境噪声等。
如今，新款AirPods搭载的H1芯片已经采用了16纳米制程工艺，功耗做到了5mA；而其他TWS耳机厂商搭载的芯片还停留在28纳米甚至55纳米的水平，功耗普遍高于6mA。
由此可见，如同智能手机市场的重演，TWS耳机市场正在举行另一场追赶苹果的马拉松比赛。各位朋友，大家认为呢？
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