原标题：在“后摩尔时代”，中国该如何填补技术空白？
文|李北辰
不知你是否留意，大概两年前开始，许多科技媒体在评测数码产品——尤其是全面屏手机的外观时，常会做出如下介绍：“采取COF 封装让下巴显得很窄”，“COF屏幕工艺带来了超窄下边框”，等等。
我相信大多数人看到“COF”这个冷僻的词汇，都会本能性忽略，毕竟相较于炫酷的全面屏本身，它太过专业枯燥——COF，即“Chip on Film”，目前主要应用于面板驱动IC的封装，是一种将驱动IC固定于柔性线路板的封装技术，运用软性电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合。
事实上，除了业内人士，大众很难对COF工艺本身有太大兴趣。我今天谈及它，是想以此为契机，谈谈新一代信息技术的产业配套——要知道，无论是COF所属的集成电路产业，还是与其关系紧密的新型显示产业，都是一张盘根错节的产业链生态网。而拨开整张网络，将目光单独聚焦在这个名为COF的角落，有利于让人们真正了解在新一代信息技术领域里，围绕龙头企业完善产业配套的必要性。
COF市场需要新的活力
让我们先从COF工艺说起，如前所述，COF在近两年成为整个面板行业重要的战略物资，首先就要归于手机的“全面屏化”。
众所周知，追溯智能手机并不漫长的进化史，从最早的键盘到触屏，从粗边框到全面屏，手机的演变，一直都是在不破坏便携性的前提下尽可能增大视觉面积。所以去年以来，苹果，三星，华为等各大手机厂商的高端和中端机型，都在逐步向全面屏或者说窄边框过渡。
这种工业设计的过渡，也大幅带动了面板驱动IC封装工艺从COG向COF的过渡，几乎就在两年间，手机厂商对COF的需求就从无到有，从创新到普及。根据市调机构IHS Markit的预估，2019年全球智能手机对COF的需求量将扩大至 5.9亿片，年增七成。毕竟在大多数时候，人们想要的只是一块更大的屏幕，而不是一台更大的手机。随着柔性OLED技术的日臻成熟，未来的手机外观设计与物理形态，势必还会发生更多创新改变，这将让COF成为手机显示屏驱动芯片的主流封装方式。
其实屏幕的这种演化逻辑，在电视领域已经出现许久。近些年来，在超大屏和高清晰两股趋势的合力下，TV面板对COF的需求也在整体增加。
不过，COF在需求端的旺盛，也导致生产端的吃紧，尤其在去年下半年到今年上半年，COF等面板零组件缺货明显，尽管今年下半年整体有所好转，却仍未完全缓解供需紧张。
在很大程度上，这是因为COF工艺技术壁垒较高，也因为在2018年以前COF工艺主要应用于中大尺寸面板，全球投入COF封装产能主要掌握在日韩及中国台湾的5家厂商手中。
事实上，COF只是受产业链“残缺”所限的缩影。早在五年前，国务院就曾印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，希望“加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展”。自2012年以来，我国集成电路产业也确实发展很快，大概以年均20%以上的速度增长，且从上游设计，关键材料，到核心生产和下游封测等产业轮廓也已初步完成。
不过，若想形成一个真正自主可控的产业链，中国依然任重而道远。据中国电子专用设备工业协会统计，2018年国产泛半导体设备销售额约109亿元，自给率约为15%，其中集成电路设备国产化率可能会更低。
在所谓“后摩尔时代”，中国还有很多技术空白需要填补。
产业协同进化
令人欣喜的是，这种追赶正在发生。
就在不久前，上达电子总投资20亿元的柔性集成电路封装基板项目，在安徽六安金安产业新城正式开工，达产后预计可实现2-Metal COF基板15kk/月，1-Metal COF 15kk/月的产能，该项目的建成和投产将在很大程度上打破当前COF基板市场由日韩台垄断的供求局面，实现国产自主化配套。
上达电子是国内最大的柔性印制电路板供货商之一，致力于柔性电路板，新型电子元器件，柔性集成电路封装基板等产品的设计和生产。2017年，上达正式进入COF领域，去年收购了全球覆晶薄膜鼻祖企业日本FLEXCEED，率先开始在国内布局COF基板及封测制程的半导体工厂。
在很大程度上，上达电子能率先完成COF布局，得益于他们是京东方的重要供应商。上达电子成立于2004年，2006年成为京东方供应商。当年做出加入京东方供应商体系决定的，是上达电子董事长李晓华，尽管彼时京东方的体量远非今日这般庞大，但李晓华判断，中国面板行业的未来，一定掌握在京东方这种具备战略眼光的龙头企业手上，作为上游产业的FPC厂商，若想谋得长远发展，必须要与其处在同一个生态。
如今牵手13年，上达与京东方的交易额，从最早的一个月50万，增长到现在的一个月1个亿。更重要的是，京东方在产品和技术上的持续发展，也在倒逼上达不断进行技术攻坚和规模扩建。
其实，围绕龙头企业做产业配套，是行业共识，也是大势所趋。上个月在合肥举行的首届世界显示产业大会上，工信部电子信息司司长乔跃山就提出建议，支持优势面板企业与配套企业协同创新，形成紧密的合作关系，共同提高关键材料与核心设备的技术水平和供给能力，形成健康可持续发展的产业生态体系。
京东方在上述大会的显示材料设备分论坛中也提出未来规划，2018至2023年，上游材料国产化采购金额比例增长15%，上游设备国产化种类覆盖率提升35%。
上达电子COF项目最终落地金安，首先就与和京东方做产业配套有关，后者在合肥有三条大的面板生产线。
另一个原因是华夏幸福。在上达落地金安产业新城的过程中，华夏幸福设计了一套完整详实的综合解决方案，考虑了区位交通，产业配套，融资，和政策支持等多方面因素。譬如在资金方面，由于要建厂，装修，设备采购，这一项目固定资产投资巨大，华夏幸福与上达电子密切配合，在当地政府的支持下，设计了非常具有可行性的资金解决方案，保障项目顺利推进。
而在与华夏幸福团队的对接过程中，让李晓华感受最深的一点，是他们的专业——要知道，华夏幸福该项目的负责人就曾在京东方工作多年，合肥区域许多团队成员也都是行业出身，对 COF，FPC，集成电路等技术细节有很深的理解。换句话说，与华夏幸福合作，没有任何专业维度的“信息差”，在当前极为复杂的产业分工环境下，这一点难能可贵。
更重要的是，产业园区的聚集效应，促进了上达与客户的合作效率，就像李晓华所言，除了降低运输成本，“我们在跟客户的互动上，了解客户需求上，包括产业配套上，都可以发挥更多的作用。”
另一方面，就像是一个同心圆的关系，随着上达这种龙头企业的进驻，嫁接在合肥都市圈本就繁茂的大型生态网络上，金安产业新城自身，也有可能成为一张不断扩张的“局部网络”，不断吸纳优质的产业资源进驻，比如完全有理由期待，未来上达在这里的投产，会吸引其上下游供应商跟客户聚集到这里来。
而这一切，终将会获得市场的回报。
按照李晓华的计算，大概在2021年，在COF领域，上达就有可能进入全球第三，到时就可以更好地支持像京东方，天马，华星光电等国内面板企业的需求。
而俯瞰整个市场，随着中国厂商的入场，全球COF领域也会逐步实现满产爬坡。根据群智咨询（Sigmaintell）预测，2019年COF供应吃紧的情况不会蔓延到2020年，2020年的COF Film整体供应产能较2019年增长22％，全年供应规模将来到45亿片。
更令人欣慰的是，我们今天讲的COF领域，只是整个新一代信息技术产业生态网络的渺小一隅，如上达电子这般与产业链的密切合作，在这张网络的每一个技术角落，每一天都在发生。
而所有人也都在期盼，未来这张生态网能持续扩张，蔓延至它能抵达的最远处；所有人也都在期盼，相比更夺目的未来，今天它只是刚刚拉开序幕，露出一道微光。
作者：李北辰，独立撰稿人，国内数十家媒体专栏作家，曾供职《南都周刊》《华夏时报》《财经》等媒体
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
