携手合作伙伴共建强大生态：联发科技的AIoT组合拳

IoT（Internet of Things）物联网技术所描绘的“万物互联”时代，正在离我们越来越近。而AI（Artificial Intelligence）人工智能技术近年来的突飞猛进，则让众多科技企业得以将AI与IoT两者的优点在实际应用场景中融为一体，AIoT人工智能物联网也由此成为了未来物联网技术发展的必然趋势。

作为全球领先的半导体与芯片企业，联发科技在近期也是动作连连。其针对AIoT人工智能物联网生态打出的一套“组合拳”，尤为让人瞩目。

组合拳之一：全球首发8K智能电视芯片S900

2019年7月8日，联发科技全球首发旗舰级智能电视芯片S900, 吹响了全面进军8K智能电视市场的号角。

据介绍，作为联发科技旗下最新一代的智能电视解决方案，S900芯片采用多核心ARM Cortex-A73 CPU、多核心Mali G52 GPU和专属AI处理器APU（AI Processor Unit），可支持8K视频解码、HDR10+标准、4K 120Hz及8K 60Hz视频输出和高速边缘AI运算。在I/O方面，S900芯片支持HDMI2.1A接口，其频宽大幅提升至48Gbps。

值得一提的是，除了原生8K显示分辨率和出色的AI图像画质之外，得益于专属AI处理器APU和联发科技AI视觉方案，S900芯片还可以实现人脸识别、场景检测、声纹识别、本地语音助理等AI增强功能，为用户带来更加丰富的AI人工智能电视互动体验。此外通过与谷歌Android NN接口（Android Neural Networks API）完全兼容的联发科技NeuroPilot人工智能开发平台，开发者还可以为用户实现与AI智能家居产品的互通互联，譬如连动控制客厅、厨房、卧室等多种场景下的智能设备，通过语音或者手势带来革新的人机互动体验，完美解决消费者使用物联网产品的痛点。

“联发科技超清8K和AI人工智能技术，不仅带领电视产业进入新的时代，更将推动智能家居产品的开发与落地，构建完善的AIoT生态圈。”联发科技副总经理暨智能家居事业群总经理张豫台如是表示。

组合拳之二：新一代AIoT解决方案i700平台

2019年7月9日，联发科技发布新一代AIoT解决方案i700平台，进一步巩固和提升了自己在AI人工智能领域的领导地位。

作为备受关注的新一代AIoT解决方案，i700平台采用8核架构，集成了2个工作频率为2.2GHz的ARM Cortex-A75处理器与6个工作频率为2.0GHz的Cortex-A55处理器，加入了AI加速器（AI Accelerator）和AI人脸检测引擎（AI face detection engine），同时搭载工作频率为970MHz的IMG 9XM-HP8图形处理器，并且还搭载了联发科技的CorePilot技术，具备高速边缘AI运算能力（其AI算力较上一代AIoT平台i500有着5倍的提升），支持超强的3200万像素摄像头或2400万像素+1600万像素的双摄像头组合搭配，可快速实现影像识别，并且将高性能运算与低功耗控制结合，能够被广泛应用在智慧城市、智能楼宇、智能制造等领域。

举例来说，在无人商店的辨物和人脸支付、智能楼宇的人脸门禁、公司的考勤系统、无人搬运车自动辨别障碍物甚至是运动健身的3D人体姿态识别等应用场景，联发科技i700都可以大展身手。

除此以外，i700平台同样支持与谷歌Android NN接口完全兼容的联发科技NeuroPilot人工智能开发平台，并且提供了完整的开发工具，方便合作伙伴及开发者利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等业界常用框架开发创新应用程序。其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元，这也有助于让客户更快的速度推出产品，实现AI人工智能与IoT物联网的落地融合。

“全新的联发科技i700平台融合了联发科技在多媒体影像、无线通信、人工智能等技术上的优势，可为客户提供成熟的软硬件解决方案，并将强力推动AIoT行业的发展与普及, 打造真正的万物互联时代。”联发科技资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示。

组合拳之三：携手合作伙伴共建AIoT生态

2019年7月10日，联发科技在深圳召开AI合作伙伴大会, 携手包括小米、阿里巴巴、TCL、长虹、创维、旷视科技、海信、海尔、优必选等在内的多家人工智能及智能家居合作伙伴，向业界展示了面向智能家居、智能城市、智能楼宇、智能工厂、智能机器人、智能门禁、智能班牌、智能行车辅助装置、智能音箱、8K智能电视、智能冰箱、智能油烟机、智能红酒柜、智能POS机、智能翻译机等遍及商业、教育、娱乐等多个领域的应用解决方案。

通过与众多合作伙伴展示AIoT解决方案，并共同探讨AIoT加速人工智能和物联网技术落地应用的融合，联发科技不仅充分体现了自己在AIoT领域多年的技术研发和经验积累，而且还展示了一个覆盖AIoT全产业链、资源开放共享的强大生态系统。

“联发科技不仅在产品、技术层面有着深厚的积淀，而且通过这个大会也可以感受到，凭借与整个产业链里IDH、ODM等众多伙伴非常长久的合作关系，联发科技可以为客户提供最迅速、最有效、最有竞争力的解决方案，这也是联发科常年累积的优势。在Demo区里面的很多产品和应用，都是靠我们的供应链伙伴突发奇想，然后通过我们的芯片和软件快速开发出来的。我认为这也是AIoT的融合让整个产业都有了新的创意、新的创新。”联发科技资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示。

2019年被许多业内人士成为“5G商用元年”，谈到即将来临的5G时代对AIoT带来的影响，联发科技副总经理及业务本部总经理杨哲铭认为：“5G的来临是一个非常不错的机会，联发科技除了把握技术方向之外，还必须借助这个新的机会创造更多的优势，譬如Helio M70芯片在双模认证上就是领先业界的，我们也非常期望跟更多国内的知名企业开展进一步合作。除此之外，明年大家应该也可以很快看到SoC的好消息。”

“在6月份召开的MWC19上海大展上，中国移动公布的评测报告就显示Helio M70的表现属于比较优秀的，尤其是在中国市场比较在意的SA模式评测上还优于高通；其次联发科技的SoC预计将在2019年上半年实现量产，这应该是全世界第一个Sub-6GHz Modem的SoC；另外在半导体和芯片领域，联发科技一直以来都非常支持中国本土厂商，也希望今后能够得到更多国内用户的支持。”联发科技资深副总经理及技术长周渔君博士说道。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。