5月16日-19日举行的第三届世界智能大会成为全球智能科技领域的一大热点。5月16日，第三届世界智能大会智能制造高峰论坛在天津梅江会展中心举行。论坛以“国际合作共建智能生态，区域协同共助产业升级”为主题，吸引了智能制造领域国内外知名专家、政府领导、行业领袖及媒体代表300余人出席。
智能制造大咖云集
第三届世界智能大会智能制造高峰论坛由工业和信息化部、天津市人民政府主办，天津市工业和信息化局、天津经济技术开发区管理委员会、中国电子信息产业发展研究院承办，中国信息化周报社执行。
中国工程院党组成员、中国工程院副院长钟志华，德国国家科学与工程院院士伊夫卡·澳夫查洛娃（Jivka Ovtcharova），中国工程院院士李培根，天津市副市长姚来英，工业和信息化部装备司副巡视员曹钢，天津经济技术开发区工委书记、管委会主任郑伟铭，中国电子信息产业发展研究院党委书记宋显珠，天津市工信局副局长刘启阁等专家和领导出席论坛。
论坛还邀请到了来自恩智浦半导体、安波福、广州数控、一汽丰田、均胜电子、德赛西威等、中科曙光、均胜电子、中国联通、亚信科技、王码集团、航天智芯、零氪科技、南大通用、天河制造、云道智造、菲尼克斯、飞鸽车业等百余家企业高层、机构与媒体代表共300余人参加论坛。
论坛上，国际国内智能制造产学研界人士围绕智能制造及汽车电子领域的前沿趋势、关键技术与实践成果展开交流和探讨。
会上，天津经济技术开发区还与众多智能科技企业举行了项目签约仪式。包括：天津经济技术开发区与广数智能研发生产项目，天津双叶协展智改升级项目，恩智浦人工智能示范基地项目，天津联通、云圣智能5G联合实验室项目，易慧智能机器视觉及智慧大脑研发项目和天津出行智能共享出行总部项目。
全球高端观点碰撞
中国工程院院士李培根分享了题为“数字-智能时代若干创新思维”的报告。李院士认为，在数字智能时代，从创新与需求的角度看，产业创新要从强调适应、满足需求转向鼓励供给、创造需求为主。过去的创新多半是“增量”创新或跟踪创新。未来要走向基于对市场尚不存在的、也不知道的需求之想象做原始创新、颠覆性创新。
中国工程院院士李培根
中国工程院党组成员、中国工程院副院长钟志华围绕面向未来的智慧城市交通解决方案做了分享。他指出，新一代大运量骨干交通系统，以及基于移动互联、大数据、云计算、智能汽车和新能源等技术形成的智慧车列系统技术平台，可以解决城市的大运量交通问题。
中国工程院党组成员、中国工程院副院长钟志华
德国国家科学与工程院院士伊夫卡·澳夫查洛娃（Jivka Ovtcharova）也作了分享报告，主题为“工业4.0如何度过‘七年之痒’——数字孪生：驱动德国制造新动能，传递德国制造新价值”。她指出，工业4.0的核心目标是智能制造，通过新一代信息技术促进产业变革，实现工厂、机器、生产资料和人的高度融合，这也是未来智能制造发展的趋势。她认为，数字孪生是非常重要的，可以在虚拟和现实之中搭建桥梁，向未来交付价值。
德国国家科学与工程院院士伊夫卡·澳夫查洛娃
共话智能汽车制造
在主题为“聚生态，与产业界对话”的圆桌对话环节，均胜电子股份有限公司副总裁郭志明、德赛西威汽车电子有限公司副总经理凌剑辉、安波福无人驾驶工程副总裁韦峻青、一汽丰田技术开发有限公司副总经理祖文东，就新时代下智能汽车产业面临的挑战展开深入探讨。
凌剑辉认为，本土汽车制造企业面临着制造综合成本攀升、产品多样化与定制化需求上升的压力，研发投入增加。企业一方面需要加大新技术的自主研发投入，关注毫米波雷达、智能驾驶等产品，另一方面可以通过信息化和自动化技术手段，实现产品全生命周期的数字化制造，帮助企业降本增效。
祖文东认为，智能时代全球汽车电子市场呈现出四个趋势：第一，车载通讯及车载娱乐系统升级。无线连接和车载通讯越来越成为新车型的热门卖点，通过移动通讯装置，内容可以实现同步。第二，汽车电子非混合动力市场趋向饱和，混合动力市场增长强劲。第三，电动汽车等新能源汽车推动汽车电子快速发展。第四，软件成为汽车竞争的关键优势，软件作为汽车系统中最重要的要素正在蓬勃发展。
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