原标题：和舰芯片三年累计获政府补助超过50亿元 业绩何时回春
作者：松雒
来源：GPLP犀牛财经（ID:gplpcn）
在已受理的90多家科创板企业里，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（以下简称“和舰芯片”）是首家未盈利且政府补贴过十亿的企业。而公司也因此成为市场的关注焦点。
一方面体现了科创板对未盈利企业的包容性，可以为未来打算在科创板进行IPO申请但还没有实现盈利的公司提供参考。另一方面该公司备受政府青睐，不得不令人思考该公司是否有什么过人之处呢？
和舰芯片主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务，其中：公司本部主要从事8英寸晶圆研发制造业务。子公司厦门联芯主要从事12英寸晶圆研发制造业务；子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务。公司为全球知名芯片设计公司提供中高端芯片研发制造服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。
三年扣非净利润均为负
表一：和舰芯片的财务指标
据GPLP犀牛财经了解，2016年至2018年，和舰芯片公司营业收入保持较快增速。报告期内，公司实现营收分别为18.78亿、33.60亿和36.94亿，收入持续增长，2017年和2018年营收同比增长178.9%和109.9%。可见公司的经营情况还是可以的。
报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额均为正，分别为12.67亿元、29.13亿元和32.06亿元。经营活动持续的现金流入可以保障公司现有团队的稳定、先进的特色制程技术和人员的研发投入。从数据上来看和舰芯片的经营性现金流还是比较大的，说明企业支付能力比较强。
报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润分别为-1.44亿元、0.71亿元和0.3亿元。相对来说，2017年和2018年归母净利润的账面是为正的。但2016年至2018年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-1.56 亿元、-0.03 亿元、-1.46亿元。公司三年扣非净利润均为负，说明公司回报周期较长，短期盈利能力相对较弱。
同时，报告期内公司经营活动产生的现金流量净额高于净利润，主要原因是：报告期内公司收到大额的政府补助；子公司厦门联芯由于新建投产，固定资产折旧和无形资产摊销金额较大；公司的毛利率为负，对存货计提存货跌价损失和待执行合同计提预计负债。
三年累计获政府补助超50亿元
在实际工作中，政府补助的形式主要有财政拨款、财政贴息、税收返还和无偿划拨非货币性资产等。通常情况下，与收益相关的政府补助主要是对企业特定产品由于非市场因素导致的价格低于成本的一种补偿。与资产相关的政府补助最终也是与收益相关，只是暂时作为递延收益处理，在相关资产形成、投入使用并提取折旧或摊销时从递延收益转入当期损益。
据表格一的数据看出，和舰芯片2016年至2018年分别获得政府补贴为13.78亿元、20.78亿元和17.58亿元，累计金额超过50亿元，其中财政贴息和企业发展扶持资金占绝大多数。报告期内，计入当期损益的政府补助金额分别为0.34亿元、3.44亿元和10.49亿元，三年均大幅超过其当期归母净利润。尤其在2018年和舰芯片计入损益的政府补助金额竟然高达当年净利润的35倍。可以说该公司业绩全靠政府补助支撑。
和舰芯片受益于国家对集成电路产业的政策支持获得高额的政府补助，但政府补助毕竟是不可持续的，公司对政府补助依赖性太高，不利于公司未来长期稳定的发展。
厦门联芯是亏损元凶
表二：和舰芯片子公司（数据来源：和舰芯片公开数据）
据GPLP犀牛财经了解，和舰芯片有两家子公司厦门联芯和山东联暻。其中，和舰芯片持有厦门联芯股份的比例和对拥有其表决权的比例，很值得探究。
从上表二中可以看出，和舰芯片持有厦门联芯14.49%的股份，单从持股比例很难掌握对厦门联芯的控制权。但从表决权这一角度出发，和舰芯片却占厦门联芯66.67%的表决权，基于此和舰芯片可以对厦门联芯实施控制。因此，厦门联芯的报表要合并到和舰芯片的报表中去。
表三：厦门联芯、和舰芯片的营收和净利润
据数据显示，2017年和2018年厦门联芯为和舰芯片贡献了超过1/3的营业收入，这自然是好的一方面。但和舰芯片的巨额亏损也是由厦门联芯引起的。
因和舰芯片拥有对厦门联芯实施控制的权力，所以在和舰芯片的利润表中体现了厦门联芯所有的项目，其中包括收入、成本、净利润等。但是由于和舰芯片持有厦门联芯14.49%的股份，按照实际的持股比例，厦门联芯的净利润的14.49%作为归母净利润，其他的则都作为少数股东损益。
表四：各所有权利润分配
报告期内，公司归母净利润分别为-1.44亿元，0.71亿元、0.3亿元。相对来说，2017年和2018年归母净利润的账面为正，但是净利润2016年至2018年分别为-11.49亿、-12.67亿和-26.02亿，亏损变得越来越严重。但是这些亏损主要来自于少数股东损益。接下来笔者通过分析厦门联芯的亏损缘由，找到造成和舰芯片亏损的因素。
厦门联芯的巨大亏损，是芯片制造行业的一般特征。芯片行业的设计、制造与封装。尤其设计、制造板块是技术密集型和资金密集型行业。这些特征导致想要进入行业壁垒较高。而且芯片制造工艺设备的采购投入巨大，但是设备的折旧年限普遍较短。高额的投资金额和较短的设备折旧周期，导致芯片制造公司在投产初期每年都有大量的摊销成本。芯片制造行业前期普遍存在亏损情况。
厦门联芯于2016年11月建成投产，因其规划为28nm与40nm等先进制程，前期投入巨额资金购买机器设备和引进相关技术。截至2018年末，厦门联芯固定资产机器设备账面原值158.87亿元，厦门联芯固定资产折旧年限为6年。无形资产中专有技术使用权账面原值23.87亿元，专有技术使用权摊销年限为5年。这就导致厦门联芯前期每年固定资产折旧和无形资产摊销金额无比巨大，而其现有产能创造的销售额不能覆盖对应的折旧摊销金额及其他成本费用，导致厦门联芯报告期持续亏损。且厦门联芯将会在未来折旧摊销期内持续亏损，影响公司经营业绩。
又因为厦门联芯现有产能在报告期内所创收入无法覆盖对应的折旧摊销费用及原材料等主营业务成本，导致主营业务的毛利率为负。所以厦门联芯期末存货可变现净值小于存货成本，据会计准则规定，要计提存货跌价准备和对亏损合同计提预计负债。截至2018年末，厦门联芯账面计提存货跌价准备是存货账面余额的92.21%，达6.54亿元。并且这就是一个恶性循环，厦门联芯在未来折旧摊销期内，主营业务毛利率很大可能持续为负，会计期末需计提大额的存货跌价减值和对亏损合同的预计负债也会持续一段时间，进一步影响公司的经营业绩。
所以，厦门联芯是造成和舰芯片亏损的元凶。
基于这种行业特性，厦门联芯在短期内很难实现盈利。等到厦门联芯产能收益达到一定经济规模，折旧摊销费用降低，就是和舰芯片业绩向阳之日。
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