台积电代工实力这么强为什么却不设计芯片？

原标题：台积电代工实力这么强为什么却不设计芯片？

芯片业一直是高利润产业，设计和代工都被少数几个寡头所垄断，比如苹果、高通就是非常著名的芯片设计公司，他们有天才的芯片创意，却没有制造工厂，而台积电则属于纯芯片代工厂，他们只负责按照客户的设计把图纸变成大大小小的芯片，却从不打造自己的品牌，三星虽然也给自家旗下Galaxy手机设计芯片，但他们半导体事业部大部分利润都来自于生产制造，更奇葩的是，三星最大的芯片客户又是其终端领域的最大竞争者，李健熙十年来同苹果相爱相杀，维持着一种随时要崩溃却永远不会崩溃的状态。其实，如此状态不是巧夺天工的创意，只是一种商业利润至上的最终结果，为了钱，大家必须要抛弃情绪、愤恨甚至尊严等等，况且，谁能告诉我，哪根金条高尚，哪根又龌龊呢?

话题回到芯片领域，因三星、台积电的制造能力实在太过强大，他们每过18个月就能在相同面积的芯片里多放一倍的晶体管，现在最强工艺应该是7nm制程，在这个制程下做出来的芯片，线路间距只有7nm,但代工制造属于下游，需要依赖上游品牌的订单状况，很多人不禁疑问:台积电为什么不设计芯片，三星为何不扩大芯片设计业务，真正意义上地同苹果战斗一场呢？这个问题看似随意，却触及到芯片的根本，商人们办企业，目的是追逐利益，金条没有高尚龌龊之分，同样，商业利润也没有高低贵贱之分，更何况，芯片的事儿，不论上下游，真不是一些暴发户或者有闲钱的门外汉随随便就能干起来的。

技术壁垒，芯片设计兼具创造性和艺术性

总地来说，芯片设计比较难，虽然有很多企业都在尝试设计芯片，而且也做出了一些成果，比如华为、中芯国际等等，但真正顶级的芯片设计还是出自于苹果、高通等极少数的寡头之手。整个设计环节最难的部分是把指令集推广出去，逐步形成生态圈，而更加深层的微架构设计要考虑到性能、功耗和面积等琳琅满目的需求，需要保持一种非常极致的平衡，才能最终淬炼出的精品，是一种兼具创造性和艺术性的结晶。

或许，任何国家或者企业都有可能碰到优质的天赋，但想要把天赋中的创造性和艺术性变成现实产品，则需要深厚的技术底蕴，而这个才是普通企业和寡头企业最致命的差距。类似高通这种寡头企业，在芯片设计阶段就开始建立技术壁垒，但凡有任何的技术突破和创新，他们都会为之申请专利，当然，芯片的新技术更容易申请成功，不仅杜绝恶意抄袭的现象，

更能收取天文数字的专利费用，有意思的是，苹果的芯片设计也要用到高通的基带专利，经年累月之后，芯片设计企业的专利库几乎囊括了全部核心的环节，如果后来者想要进入该领域，必须向高通或者苹果支付专利费用，这就意味着，后来者的产品在“预算阶段”就已经败给高通，而按照摩尔定律，每隔18个月，芯片的价格就要降低一倍，也就是说，芯片成本是决定其销售量非常重要的因素之一，更尴尬的是，后来者缴纳的高额专利费又会帮助高通研究、申请更多的专利，如此循环对于高通来说是正向循环，而对于后来者，却是永远摆脱不掉的噩梦，两个阵营的差距会随着时间推移越拉越大，绝难有靠近的机会，或许，也就只有如高通、苹果式的帝国企业，相互地追赶和超越吧！

基于此恶性循环，三星、台积电纵然有巨额的资本，对于追赶高通、苹果也兴趣不大，台积电张忠谋更是发下重誓:“坚决不涉足芯片设计领域，专心完成客户的订单，经营宗旨也是“宁可天下人负我，我不负天下人”的忠诚范儿。”天下人自然指得是上游的大客户，尽管苹果采用双供应商策略，让三星和台积电“狗咬狗”，但台积电还是给苹果交出最优品质的A系列处理器，价格一降再降，试想，这样的企业怎么会贸然设计芯片呢？

商人逐利，芯片制造是真正的万金油生意。

其实，台积电不设计芯片，三星不以“设计芯片”为主营业务，更根本的原因还在于商业利润的考量，更何况，单论难度，芯片制造比之芯片设计更加困难，如果说，芯片设计的难度比较大，那么，芯片制造的难度就非常大。在整个芯片设计领域，除了高通、苹果、英特尔之外，我们尚能发现华为、中芯国际、联发科等企业，但在芯片制造领域，大家除了台积电、三星之外，很难记得起其他芯片制造企业。前不久，中国浙江一家非知名企业或者说研究所之类的机构，设计出一款7nm的芯片，也是交由台积电制造完成的，毫无疑问，如果没有合格的制造工艺，芯片设计只是一堆堆的图纸。

一般来讲，上游设计者的利润率要远远高于代工商，比如iPhone手机的整体利润，苹果独占40%，而富士康仅占2%，甚至更低，但在芯片领域不完全遵守这样的规则，因难度大、投资高且属于寡头垄断业务，顶级芯片设计的利润率未必能比三星、台积电更高，事实上，考虑到能力、技能、底蕴的稀有性，三星、台积电的利润可能高得吓人。

三星、台积电之所以能日进斗金，正在于尖端的生产工艺，比如生产个28nm的芯片并不是难事儿，而要生产出7nm的芯片就非常困难了，但芯片线路的间距，会影响芯片面积、厚度、能耗，是手机、电脑缩小变薄的前提，在可预见的未来，万物联网、机器社交都是基于“袖珍且极低能耗”的芯片，到了那个时候，市场会需要更尖端的芯片制造工艺，比如3nm之类的，如果人类想要“大脑和芯片”有机结合，则不得不考虑更小型号的芯片，而芯片的制造和设计一样，都是需要经年累月地长期积累，包括技术层面和资本层面，技术粗糙会影响芯片的良品率，而资本匮乏，干脆连生产线都无法搭建，单就一台ASML光刻机，就需要投资大约1亿欧元，整条芯片生产线搭建起来，常常要几十亿欧元，如此投资规模，意味着现在的顶级芯片制造，以及未来的顶级芯片制造，都会掌握在台积电和三星的手中，事实上，过去十年，他们向来不却订单，不用太看客户脸色。

或许，手机形态会变化，从诺基亚到苹果iPhone，甚至会逐步消失，当万物联网，当市场需要更袖珍的芯片时，台积电、三星的订单可能会撑爆他们的生产车间，他们可以分分钟鄙视来自上游的设计，而选择性生产，看谁更顺眼，就给谁出货。（科技新发现 康斯坦丁/文）

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