12月25日消息,外媒 Tom's Hardware 北京时间 25 日凌晨报道,英特尔公司 CEO 帕特・基辛格近日在麻省理工学院的演讲中表示,以现在的发展速度,晶体管数量接近每三年翻一番,实际上已经落后于摩尔定律的速度了。
若按照原本的摩尔定律,集成电路上可容纳的晶体管数量每隔 18 个月-2 年就会翻一番,即是“处理器性能约在每两年增加一倍,但同时价格下降为先前一半”。
帕特・基辛格在演讲中又被问及摩尔定律的“潜在终结”。他回答说,“我想想,我们宣布摩尔定律‘已死’已经有三四十年了。我们不再处于摩尔定律的黄金时代,现在的的确确要难多了。从现在来看的话,更接近于每三年翻一番,大家肯定看到了速度正在放缓。”
帕特・基辛格表示,尽管摩尔定律出现明显放缓的节奏,但到 2030 年,英特尔仍能够制造出拥有 1 万亿个晶体管的芯片。他认为将有四个因素促成此事:新的 RibbonFET 晶体管、PowerVIA 电源传输、下一代工艺节点和 3D 芯片堆叠。作为对照,当前单个封装最大芯片上约有 1000 亿个晶体管。
不过,他同时也承认摩尔定律在经济层面正在失效。“七八年前,一家现代化的晶圆厂成本大约是 100 亿美元。现在,它的成本大约是 200 亿美元,所以我们看到了经济层面的不同转变。”
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