11月6日消息,苹果公司的 M3 系列芯片是首批采用台积电最新 3nm 工艺量产的 PC 处理器,据分析师估计,仅苹果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 处理器的流片(Tape-Out)成本就达 10 亿美元。
据IT之家报道,Digits to Dollars分析师 Jay Goldberg 表示,苹果公司为了 M3 系列芯片的流片花费了 10 亿美元。这笔高昂的费用证明了只有少数拥有雄厚资金的公司,如苹果,才愿意为了在竞争中取得先机,为客户提供业界最好的芯片而承担这样的费用。
这也可能解释了为什么高通和联发科还没有转向 3nm N3B 工艺,而可能会选择 N3E 工艺,后者据说有更好的良率和更优惠的价格。在早前的一份报告中,苹果公司据说为台积电的 3nm 收入类别贡献了约 31 亿美元。
另外,仅仅因为苹果是台积电唯一寻求 3nm 芯片订单的客户,并不意味着该公司会得到台积电的优惠待遇。一份报告称,苹果不得不为“不合格”的晶圆付费,而且两家公司之间没有特殊协议。由于台积电的 3nm 良率据说只有 55%,只有像苹果这样富有的公司才会冒险投资 10 亿美元,以获得尖端的技术。
不过,这并不意味着苹果公司会为客户承担这些成本,因为只配备 8GB 统一内存的基础版 14 英寸 M3 MacBook Pro 的起售价就高达 12999 元。因此,这 10 亿美元的支出总得以某种方式收回来。
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