展翼而来，高合自研高算力智能座舱平台发布

9月21日消息，9月19日，2023高合展翼日正式开幕，并正式发布自研高算力智能座舱平台。该平台将首搭高通QCS8550芯片，实现汽车行业首发，可为用户带来便捷流畅、自由拓展、可持续进化的智能座舱体验。

高合汽车创始人、董事长兼CEO丁磊在高合展翼日表示：“高合自研高算力智能座舱平台让旗舰算力SoC登陆车机，该平台未来也可以对接中国本土高端芯片。这个平台系统能够让高合的产品在未来对接更开放的生态，具备更好的兼容性。”

不难看出，该平台目前虽然搭载的是高通芯片，但完全有能力搭载国产的高端芯片，比如华为旗下的麒麟芯片。

目前汽车市场中的主流芯片为高通骁龙8155，其算力为8TOPS，目前已被超百款车型所搭载。而即将被众多车企所搭载高通骁龙8295芯片算力为60TOPS。相对比于8155芯片，8295虽然会有所提升，不过想解决车机落后的问题还是会有些差强人意。

高合此次在展翼日所宣布搭载的高通QCS8550芯片AI算力可高达96TOPS，是里程碑式的跨越。同时，高通QCS8550作为首款支持硬件光线追踪的移动端芯片，可让车机界面像顶级游戏画面一样真实流畅。

除上述的芯片首登车机可以给车机带来更流畅的体验之外，车辆的安全性、可靠性等方面的问题也是大家关注的重点。

高合自研高算力智能座舱平台在研发之初就考虑到了安全性、稳定性和可靠性，高合汽车花了大量的时间和资源来探索和论证，通过芯片并联和车规级大系统开发的方式，实现整个系统达到车规级可靠性。简单理解，高通8550本身虽然不是车规级，但是在整个系统层面，完全可以达到车规级。结合前面我们提到的，该系统有能力搭载其他主流旗舰芯片，我们不难看出，这套系统的另一个巨大优势——可以持续迭代升级。

高合自研高算力智能座舱平台的发布，标志着高合汽车在智能化领域迈出了重要的一步。该平台具备更好的兼容性，可以对接更开放的生态，带给用户更好的体验。这也是高合汽车在智能化领域跨界创新的体现，通过实现弯道超车，进一步提升了其在行业中的地位。

据悉，2023 年 6 月，搭载 QCS8550 芯片的首台高合工程样车已经点亮并开启中间件调试。高合也将在今年年底在高合现款 HiPhi X 上进行小批量内测，明年 Q1 批量上车。

全栈自研对于高合汽车来说既是初心也是坚持，敢于打破常规，如今已经成为了高合的新常态。而汽车真正意义上是一件工艺品，秉持“创造作品”的初心，高合汽车将持续推动技术创新与升级，打造全球豪华纯电汽车标杆品牌，推动行业快速发展。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。