联发科采用台积电3纳米制程芯片已成功流片,预计2024年量产

9月7日消息,联发科与台积电7日共同宣布,公司首款采用台积电公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在2024年量产。

据悉,台积电公司的 3 纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持,还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于 5 纳米制程,台积电公司 3 纳米制程技术的逻辑密度增加约 60 %,在相同功耗下速度提升 18 %,或者在相同速度下功耗降低 32%。

联发科首款采用台积电公司 3 纳米制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市。


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2023-09-07
联发科采用台积电3纳米制程芯片已成功流片,预计2024年量产
2024 年下半年上市。

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