8月14日消息，半导体市况不佳，原本被硅晶圆厂视为中长期业绩保证的长约面临松动。
据台湾地区《经济日报》报道，业界传出，中国台湾“非常有份量”的晶圆代工大厂已向日本硅晶圆供应商提出下修明年长约价格的要求，以“共体时艰”，目前双方正在角力阶段。
由于日系硅晶圆厂是业界最重要的供应商，此举牵动未来同业间议价，以及相关硅晶圆厂后续订价策略。
业界推估，硅晶圆厂对晶圆代工大厂客户的长约降价要求不会轻易妥协让步，但相关消息已经反映晶圆代工端的艰难，且风暴蔓延至关键材料端。
全球半导体硅晶圆供应商以信越、胜高两家日商居前二大，其后为台厂环球晶、德国世创、韩国SK Siltron，中国台湾还有胜高与台塑集团合资的台胜科，以及合晶等厂商。就市占率来看，信越为龙头，市占率在三成以上；胜高居次，信越与胜高合计全球市占率约55％至60％。
中国台湾晶圆代工厂包括台积电、联电、世界先进、力积电等，其中台积电全球市占率超过五成，为业界龙头。
硅晶圆是晶圆代工、整合元件厂（IDM）与存储厂生产时不可或缺的原材料，目前业界签订硅晶圆长约通常最短是三年，长则达八年左右。长约规定双方每年供货与拿货的数量。先前半导体一片荣景，硅晶圆厂与客户签的长约报价通常是阶梯式向上，一年比一年高。
随着半导体市况反转，晶圆代工厂产能利用率大幅下滑，因而开始和硅晶圆供应商出现角力，去年第4季陆续有延迟拉货的状况，硅晶圆厂也逐渐同意晶圆代工客户延迟拉货，相关情形延续至今年上半。硅晶圆厂商坦言，目前终端市场需求尚未回温，客户端硅晶圆库存水位依然偏高。
在库存堆到“快满出来”的情况下，传出中国台湾“非常有份量”的晶圆代工厂大厂希望日系硅晶圆供应商不仅要同意今年部份长约继续延后出货之外，明年还要进一步让价，但目前还没有硅晶圆厂商松口答应。
法人表示，目前双方相关协商仍在僵持中，第4季应该会比较明朗，如果最后硅晶圆厂点头退让，势必也不会对外承认，免得其他客户也要求跟进修约，影响广大。
业者透露，传出被要求让价的日系硅晶圆大厂，现阶段营运还算不错，态度应该满强硬；而以晶圆代工厂的角度来看，则会希望合作的供应链帮忙减轻压力，因为正常的硅晶圆库存约二至三个月，但现在部分晶圆代工厂的硅晶圆库存水位，尤其是8英寸若干规格产品，已经高到在2023年内可能都无法消化完毕。
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