日本计划未来十年在芯片领域投资824亿美元

4月4日消息,日本政府为了确保在半导体芯片领域的领先地位,将在未来十年内向公共和私营实体投资824亿美元,让销售额提升3倍。

据日本官方数据显示,芯片制造业及相关零部件和材料业务规模在2020年为374.6亿美元(约2577.25亿元人民币),占全球销售额的10%。

日本于2021年制定了半导体和数字产业战略,改善本土的供应链问题。政府此前承诺为半导体公司Rapidus投资5.2亿美元。该公司由丰田和索尼等日本科技巨头于2022年创立,计划最早在2027年量产先进的2纳米工艺量产芯片。

此外日本还对台积电和铠侠提供建厂补贴,政府决定投资约42.6亿美元建设新的生产设施。


企业会员

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。

2023-04-04
日本计划未来十年在芯片领域投资824亿美元
日本政府为了确保在半导体芯片领域的领先地位,将在未来十年内向公共和私营实体投资824亿美元,让销售额提升3倍。

长按扫码 阅读全文

Baidu
map