MediaTek构建Wi-Fi 7全球生态系统,迎接规模化量产

1月6日消息,近日,MediaTek在2023年国际消费类电子产品展览会(CES 2023)上,首次展示了其构建的完整Wi-Fi 7全球生态系统,以迎接下一代无线终端设备的规模量产。MediaTek Wi-Fi 7产品致力于在各种类型的终端上实现稳定且长效的无线连接体验,包括住宅网关、Mesh路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,这些终端产品将展示出MediaTek在Wi-Fi 7技术上持续投资的成果。

作为最新一代Wi-Fi标准,Wi-Fi 7性能强大,支持320MHz信道带宽和4096-QAM调制技术,大幅提升用户体验。得益于多链路操作(Multi-Link Operation,MLO),Wi-Fi 7能够聚合多个信道,缓解网络拥塞环境下的链路中断问题,以提供更高速、稳定、可靠的连接。

MediaTek副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示:“去年,我们在全球率先完成了Wi-Fi 7的现场技术演示。现在,我们十分荣幸地展示MediaTek在构建更为完整的产品生态系统上所取得的巨大进展。这些终端设备其中有许多采用了在CES 2023获得创新奖的Filogic 880旗舰无线连接平台,印证了MediaTek Filogic系列平台提供出色无线连接体验的顶尖实力。”

MediaTek的Wi-Fi 7无线连接平台采用6nm制程,与其他解决方案相比,功耗降低50%,MLO切换延迟降低100倍。通过4T5R多天线技术和五频组网,MediaTek Wi-Fi 7无线连接解决方案的信号覆盖范围更广、支持更多终端连接数量。

MediaTek在CES 2023上展示的多个终端设备均采用了最新的Filogic系列无线连接平台,MediaTek Filogic 880平台支持Wi-Fi 7面向运营商、路由器零售和企业级市场,Filogic 380平台旨在为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视和流媒体设备等众多终端带来Wi-Fi 7连接。


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2023-01-06
MediaTek构建Wi-Fi 7全球生态系统,迎接规模化量产
MediaTek的Wi-Fi 7无线连接平台采用6nm制程。

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