雷诺与高通共同开发基于骁龙®数字底盘™解决方案的高性能计算平台

11月9日消息(田小梦)雷诺集团与高通技术公司今日宣布,双方计划进一步推动技术合作,为雷诺集团下一代的软件定义汽车带来中央计算架构。这一被称作“SDV(软件定义汽车)平台”的高性能汽车平台,将基于高通技术公司的骁龙®数字底盘™解决方案打造,支持数字座舱、连接和先进驾驶辅助系统(ADAS)。双方还宣布,高通技术公司或其分公司将投资雷诺集团旗下专注于电动汽车和软件的公司Ampere。

据介绍,自2026年起,雷诺集团的汽车将采用SDV平台,包括未来的骁龙数字底盘解决方案,旨在赋能全新Android座舱并打造更具沉浸感和更加个性化的车内体验;并集中整合其它汽车功能,例如将先进驾驶辅助(ADAS)、车身、底盘、车载网联、连接、电力线通信(PLC)、安全和网络安全整合至物理计算单元(PCU)。这将降低硬件和软件成本,并支持连接至物理接口单元(PIU),这一单元提供与车辆执行器相连的域接口。同时,SDV平台具备面向其它汽车制造商的开放式架构。 

据悉,雷诺集团和高通技术公司的技术合作始于2018年,并不断扩展。此后,雷诺集团为其梅甘娜E-TECH纯电动车型的OpenR Link多媒体系统搭载了骁龙座舱平台,并计划利用骁龙数字底盘解决方案为驾乘人员提供无缝连接和智能车内体验。

 


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2022-11-09
雷诺与高通共同开发基于骁龙®数字底盘™解决方案的高性能计算平台
被称作“软件定义汽车平台”的高性能平台预计将于2026年面世。

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