10月19日消息，据国外媒体报道，在与英伟达的收购交易终止之后，软银集团就已开始推动旗下的半导体知识产权提供商Arm上市融资，他们的管理层也进行了调整，CEO、CFO及首席法律顾问都已更换。
有媒体就提到，Arm已决定分立汽车和物联网业务，成为新的主要业务线。对于汽车和物联网业务，Arm今年2月份任命的新CEO Rene Haas，表示他们在这两个领域都已有很大的进展，但目前仍在一个业务部门下，已是时候将他们分拆成两个业务部门。在将汽车和物联网业务分拆之后，Arm就将拥有四大业务线，另外两个是客户端业务与基础设施业务。
ARM公司专门从事基于RISC技术芯片设计开发，作为知识产权供应商，本身不直接从事芯片生产，靠转让设计许可由合作公司生产各具特色的芯片，世界各大半导体生产商从ARM公司购买其设计的ARM微处理器核，根据各自不同的应用领域，加入适当的外围电路，从而形成自己的ARM微处理器芯片进入市场。
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