外媒：三星美国得州新芯片代工厂支出计划面临推迟

10月19日消息，据韩国媒体报道，三星在美国得州泰勒市新规划的芯片代工厂的支出计划面临推迟。公司原本计划在明年10月开始投入生产设备，但现在已经被推迟到12月，甚至可能进一步推迟到2024年。推迟的主要原因在于最近全球芯片市场低迷。

2021年11月份，三星电子宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市建设一座新芯片代工厂，该工厂占地超过500万平方米，预计投资170亿美元，包括厂房建设、机器和设备方面的投资。建成之后，该工厂将采用先进的制程工艺生产用于移动设备、5G、高性能计算、人工智能等领域的先进芯片，目标是在2024年下半年投入运营。

据悉，三星电子将在得州泰勒市建设的新芯片代工厂，是该公司在美国建设的第二座芯片代工厂，预计将是该公司迄今为止最先进的工厂。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。