美国公布500亿美元芯片基金分配计划,或从明年春季起发放

9月6日消息(郭睿琦)据《纽约时报》,美国商务部当地时间周二公布其500亿美元美国芯片基金(CHIPS for America Fund)分配计划,为希望获得支持美国国内半导体行业联邦资金的企业提供指导方针。

具体来看,约280亿美元预计将用于补助金和贷款,以帮助建设制造、组装和包装先进芯片的设施;100亿美元将帮助扩大用于汽车和通信技术的老一代技术制造,以及特种技术和其他行业供应商;110亿美元将用于与该行业有关的研究发计划。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,该部门的目标是明年2月前开始向企业征集资金申请,并可能从明年春天起发放资金。


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2022-09-06
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