8月1日消息（邵忱）美国国会上周通过了一项高达 2800 亿美元（约 1.89 万亿元人民币）的芯片法案，旨在提高本国芯片制造能力。但是，这项支出计划必须面对一个严峻的现实：其他国家 / 地区早已推出了各种芯片制造激励措施。
美国芯片法案的独特之处在于，它要一次性投入大约 770 亿美元的巨额补贴和税收抵免优惠，用于提振美国芯片制造业。但是其他国家 / 地区，尤其是亚洲国家 / 地区，几十年来一直在给予政府资金支持，并提供了有利的监管环境，他们还计划推出更多激励措施。
美国半导体产业协会 (SIA) 估计，中国准备在 2030 年前投资超过 1500 亿美元（约 1.01 万亿元人民币）。韩国出台了一系列激进的激励措施，计划在未来五年促进大约 2600 亿美元（约 1.75 万亿元人民币）的芯片投资。同时，欧盟正在寻求超过 400 亿美元（约 2700 亿元人民币）的公共和私营半导体投资。日本计划在 2020 年代结束前投入 60 亿美元（约 405 亿元人民币），将国内芯片收入翻一番。
过去 10 年，中国台湾地区推出了大约 150 个由政府资助的芯片生产项目，并寻求推动半导体设备制造的进一步本地化。今年早些时候，联电投资 50 亿美元（约 337.5 亿元人民币）在新加坡建立了一家芯片工厂。联电称，公司被新加坡吸引高科技公司的愿景所打动。
“我们都在竞相补贴半导体制造。”管理咨询公司贝恩合伙人彼得・汉伯里 (Peter Hanbury) 表示，他擅长科技供应链研究。汉伯里指出，各国必须争夺数量有限、对新生产地点需求相对有限的芯片制造商，此外还要扩大工程人才储备、拥有稳定的基础设施和供应链。
半导体被用于各种电子设备，对智能手机、汽车、军事装备和医疗设备等一系列主要行业至关重要。最近出现的芯片短缺情况引发供应链紧张，凸显出芯片的重要性：如果没有这些微小的科技组件，世界经济的大片区域将会关闭，相关工作岗位流失。
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