苹果M1 Pro芯片集成337亿个晶体管 M1 Max高达570亿个

10月19日消息，据国外媒体报道，在首款自研Mac芯片M1推出近一年之后，苹果公司在今日凌晨的发布会上，推出了备受期待的第二代自研Mac芯片，出乎外界意料的是，苹果一次性推出了两款，在芯片的命名方式上也并非外界此前预测的M1X或M2，而是借鉴了iPhone的命名元素，分别为M1 Pro和M1 Max。

苹果方面表示，M1 Pro和 M1 Max不仅将实力超凡的M1架构推向新高度，还开创性地将一套SoC芯片架构放进专业笔记本电脑里，两款芯片都拥有比M1更多的中央处理器核心、图形处理器核心，以及更大的统一内存，升级支持ProRes的媒体处理引擎。

具体而言，新推出的M1 Pro最高10核中央处理器，最高16核图形处理器，16核神经网络引擎，最高32GB统一内存，最高200GB/s内存带宽，支持H.264、HEVC和ProRes的专用编解码媒体处理引擎，支持外接两台显示器，支持同时播放多达20条4K ProRes视频流。

M1 Max则是10核中央处理器、最高32核心图形处理器和16核神经网络引擎，最高64GB统一内存，最高400GB/s内存带宽，图形处理性能、内存带宽与M1 Pro相比统统翻倍。配有一个解码专用的媒体处理引擎、两个编码专用的媒体处理引擎，视频编码速度最快可达2倍，此外还有两个ProRes加速器，支持外接四台显示器，支持同时播放多达7条8K ProRes视频流。

苹果新推出的M1 Pro和 M1 Max，均采用目前最先进的5nm工艺代工，M1 Pro集成337亿个晶体管，M1 Max则集成高达570亿个晶体管，远高于M1的160亿个晶体管。

性能更强大的M1 Pro和 M1 Max芯片，也将带来新推出的MacBook Pro性能的提升。苹果方面就表示，新推出的MacBook Pro，是迄今最强的MacBook Pro，超高速M1 Pro或M1 Max，带来性能和续航的颠覆性提升。

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