10月9日消息，据国外媒体报道，当前全球最大的芯片代工商台积电和索尼公司，正考虑在日本建设一座合资芯片工厂。
从外媒的报道来看，台积电和索尼考虑建设的合资芯片工厂，投资约为8000亿日元，也就是约71亿美元。
外媒在报道中提到，台积电与索尼考虑建设的合资芯片工厂，将建在日本西部熊本县一片索尼公司拥有的土地上，毗邻索尼的图像传感器工厂。
在报道中，外媒还表示，合资工厂建成之后，预计将会用于生产汽车半导体、图像传感器和其他的半导体产品，有望在2024年投入运营。
作为合资工厂的一方，外媒称索尼将持有工厂运营公司的少量股权，他们也将预订合资工厂的部分产能，用于生产图像传感器。
除了索尼，外媒在报道中称汽车零部件制造商日本电装公司，也希望能参与这一合资工厂项目，负责工厂设备的安装事宜。日本电装公司是由丰田汽车内部的一个部门独立发展而来的，丰田汽车目前也持有电装公司的股份。
值得注意的是，台积电考虑在日本建设合资工厂的消息，在今年6月份就已传出，但此前报道中提及的合资工厂，投资高达145亿美元，参与合资工厂的日本企业，除了索尼，还有丰田和三菱电机。
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