据财联社消息，当地时间9月17日，通用汽车首席执行官玛丽·巴拉表示，该公司计划对供应链进行调整，以应对持续的半导体芯片危机，该危机已迫使其公司大幅减产。
巴拉在一次在线采访中表示：“我们将对我们的供应链进行一些相当重大的转变。我们已经在更深入地研究分层供应基础，因为通用汽车通常不会（直接）购买芯片，而是我们的供应商购买。但现在我们正在与制造商建立直接关系。”
通用汽车表示，由于半导体芯片持续短缺，其正在削减其他六家北美装配厂的产量。巴拉周五表示，这个问题是可以解决的，但还需要一段时间。据称，通用汽车一些新款汽车所用芯片数量比其他汽车多出30%。“随着客户需求的转变，我们需要越来越多的半导体，”巴拉说，通用汽车正在寻找短期、中期和长期的解决方案。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
