英飞凌奥地利300毫米薄晶圆功率半导体工厂正式启动运营 现代化程度最高半导体器件工厂之一

9月17日消息,据国外媒体报道,英飞凌宣布奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营,总投资16亿欧元,新工厂有望为英飞凌带来每年约20亿欧元销售额的提高。

这座芯片工厂以“面向未来”为座右铭,是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一,也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。欧盟委员Thierry Breton、奥地利总理Sebastian Kurz、英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士、英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工厂的开业庆典。

据悉,该工厂于8月初投产,首批晶圆将在本周完成出货。发言人不断强调,公司旨在进一步扩大产能,在最初阶段,该厂所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。同时发言人还提到,也将考虑发展中国家的需求,比如印度,可以供应太阳能驱动的小型净水系统等。

新工厂总占地面积约为6万平方米,产能将在未来4到5年内逐步提升。此外,新工厂的启动,也将与原有生产基地连接,形成了一个巨型工厂。

英飞凌科技股份公司管理委员会成员兼首席运营官Jochen Hanebeck表示:“英飞凌目前两座大型300毫米薄晶圆芯片工厂分别位于德累斯顿和菲拉赫,基于相同的标准化生产和数字化理念,使得我们能够像控制一座工厂一样控制生产运营,不仅进一步提高了产能,而且能够为客户提供更高的灵活性。”

在回答记者提问时,发言人表示,该工厂有获得奥地利政府的补贴拨款,但这并不是公司的最终目的。重点是加强欧盟数字化能力,而芯片正为诸如电动汽车、健康领域扮演着重要角色。

另外,有记者提问说何时才能达到20亿营业额。发言人表示将在下一次年度大会的时候公布具体数字,不过还是承诺,将为未来市场需求最好准备。

关于中国市场的产品供应问题,发言人称,英飞凌在中国市场十分成功,是最大供应市场之一。


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2021-09-17
英飞凌奥地利300毫米薄晶圆功率半导体工厂正式启动运营 现代化程度最高半导体器件工厂之一
英飞凌奥地利300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。

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