智联安完成亿元B+轮融资，北京集成电路尖端芯片基金领投

9月1日， 了解到，智联安科技近日宣布完成亿元B+轮融资，本轮由北京集成电路尖端芯片基金领投、老股东SIG海纳亚洲创投基金、新股东长江创新、明裕创投、川商创投基金跟投。

智联安科技是一家专业从事蜂窝物联网芯片研发的IC设计公司。公司主要产品为5G物联网通信芯片，是国内首批实现NB-IoT芯片量产的公司。研发并量产第一代NB-IoT芯片MK8010。并于2021年1月推出全球最小NB-IoT芯片MK8020，QFN封装仅4.5x4.5mm。

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