8月13日消息，据国外媒体报道，今年年初始于汽车领域的全球性半导体供应紧张，还扩展到了消费电子产品等诸多领域，相关产品的生产及销售，受到了影响。
在多领域半导体零部件供应紧张的情况下，半导体领域也迎来了新一轮的繁荣，无晶圆厂商、晶圆代工商和后端厂商的业绩普遍强劲，晶圆代工商的产能普遍紧张，多家代工商的工厂满负荷运营，代工商也多次上调代工价格。
研究机构此前曾预计，在持续了近半年之后，汽车半导体供应在三季度会有改善，但短缺仍将持续。
但从机构的追踪研究来看，半导体供应紧张的状况，在三季度并未有缓解。机构的数据显示，7月份全球芯片的交付周期，也就是从下单到最终交付的时间，达到了20.2周，较6月份延长了8天，是相关机构自2017年开始追踪芯片交付周期以来的最长交付周期。
7月份的交付周期还没有好转，也就意味着半导体短缺还将持续一段时间，相关厂商的繁荣也还将持续一段时间。
而英文媒体在报道中表示，无晶圆厂商、晶圆代工商和后端厂商发现当前的供应，无法满足客户的需求，供应紧张的状况预计将持续到2022年。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
