8月10日, 了解到,捷配今日宣布完成超3亿元B+轮融资,由深创投独家领投,元禾辰坤、商汤科技、拱墅国投(原下城国投)及老股东襄禾资本、元璟资本、青松基金等机构跟投,光源资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于捷配电子产业协同智造生态共同体的建设,进一步强化电子协同制造体系(ECMS)的智能系统迭代、协同智造平台产能扩充、团队建设和业务拓展等方面。
捷配致力于打造电子协同制造体系(ECMS),旗下包括杭州捷配、安徽捷圆、安徽捷方、安徽捷配供应链等多家子公司,业务涵盖PCB、SMT、元器件等多个领域。
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