《科创板日报》（上海，研究员 郑远方）讯，全球芯片短缺阴霾依旧未散，产业链涨价潮一浪高过一浪。今日，DigiTimes再曝晶圆代工厂涨价新动向，今年几度领跑涨价潮的联电又传出涨价消息，明年Q1或将再次上调报价，40nm制程约涨10-15%，其他制程则调涨5-10%。以期在眼下产能增幅有限的情况下，就着高涨的半导体行业景气度，将公司业绩再推上一层楼。
另一代工龙头台积电今日召开股东常会，总裁魏哲家预计，今年全球半导体（不含存储）产值将成长17%，晶圆代工产值更将成长两成。
此外，中芯国际今日尾盘逆势大幅拉高，最终收涨10.25%，报57.2元——这也是去年10月12日大涨12.7%之后，中芯国际的最大一次单日涨幅。
新增产能亟待释放
消费电子、5G、汽车产业等下游市场不断升温，强势驱动芯片需求拉高。无奈，厂商产能满载也难以填补缺口，晶圆代工交期不断拉长。据Susquehanna Financial Group数据显示，6月份半导体交付周期已拉长到19.3周，较5月份增加1.5周。
供不应求下，晶圆代工产业涨声不断。Q3台积电、联电、力积电已涨过一轮，涨幅最高达30%。今日大涨的中芯国际月初被问及涨价计划时也表示，集成电路行业有其波动周期，公司会根据业界供求关系的变化，经与客户良好沟通，进行相应的价格调整。
另一方面，厂商也纷纷大举寻求扩产。据集微网昨日发布的数据显示，今年上半年，国内22省市新增签约半导体项目超220个，总投资规模或超3000亿元。其中，新增超11个第三代半导体签约项目、超14个触控显示签约项目，两大领域产业布局继续深化。从全球范围来看，SEMI预计，今年全球将新增19座晶圆厂，明年将再增加10座。
光大证券分析师付天姿、吴柳燕分析，晶圆代工产能紧缺有望延续至2022年，后期虽存在库存修正压力，但有望被需求结构性增长机会对冲。未来新增产能释放，也将驱动行业收入继续增长。
海通证券7月22日报告认为，半导体产能结构性紧张的情况未来一年大概率仍会持续。叠加AIOT、汽车电动化、5G带来的MCU、功率器件、模拟芯片、存储及部分先进制程逻辑IC的需求增加，本轮半导体景气周期较长，行业盈利能力提升，估值处于平均水平，具较大的成长空间。
值得一提的是，国海证券吴吉森指出，晶圆产线建设周期较长且成本高昂，其中约80%的成本都用于购置设备，半导体核心设备和材料作为产能扩张基础，相关厂商业绩增长确定性高，有望充分受益。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
