芯驰科技获近10亿元B轮融资 募资用于更先进制程芯片研发

7月26日， 了解到，据IT桔子消息，芯驰科技近日宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投;经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。凡卓资本担任本轮融资财务顾问。本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。

芯驰科技是一家成立于2018年06月，总部位于南京江北新区的高科技半导体公司，其产品主要是自动驾驶及智能汽车核心处理器芯片和高性能工业处理器芯片，商业模式为fabless,公司致力于智能汽车核心芯片和高性能工业微处理器等半导体产品的研发、量产、品牌和市场销售，并着力于为客户提供优秀的创新产品和优质的技术及市场服务，成为突破全球汽车工业核心芯片的中国创新芯片企业。

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