数据来源：wind
芯片板块上涨原因分析：芯片工艺实现关键突破 + 行业持续保持高景气度
消息面：
芯片关键工艺实现突破， 未来芯片成本有望节约一半。
据中国证券报报道， Institute of Microelectronics (IME) 的研究人员近日实现了一项技术突破，完成了多达四个半导体层的堆叠。此项技术明显先进于此前台积电和AMD的SRAM堆叠技术， 通过TSV(硅通孔技术)成功粘合了四个独立的硅层， 允许不同磨具之间的通信。与传统的二维制造技术相比，该技术可能会用于未来的CPU和GPU上，可以节省50%的成本。此项突破毫无疑问缓解了市场对于芯片原材料价格上涨的忧虑。
预报业绩超预期。
在行业需求高的背景下， 芯片企业2021年上半年业绩表现抢眼。截止至7月18日， 已有超过三十家芯片公司发布2021年中业绩预告， 同比增速多位于50%-150%区间， 个别公司同比增速甚至超过了150%。
基本面：芯片板块基本面长期趋势向好。
芯片板块中报披露，中报业绩普遍预增，存储芯片价量齐升，芯片行业景气依然高企。新能源汽车市场景气，带动芯片需求。
从去年下半年开始，芯片整体产能处于持续紧张状态，其中8寸晶圆尤甚，近期甚至因为缺货导致整车厂生产进度受到影响。芯片供应链继续偏紧，部分芯片生产设备订单交期已超过12个月，同时也间接推动了二手设备的涨价。
中芯国际在互动平台上回应，一季度整体产能利用率达到98.7%，按今年的 CAPEX计划拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能。国内晶圆规划产能将迎来进一步落地释放，对全产线增长形成持续驱动。同时，美光科技拟将年内资本开支从 90 亿美元上调至 95 亿美元，主要考虑预定EUV光刻机用于今后的 DRAM生产。资本支出上升有望将来迎来产量提升。
芯片行业供求结构催生芯片价量齐升，未来成长性可期。
估值情况：中华半导体芯片指数估值PE目前为94.71，处在指数发布以来64%分位数左右，距离去年中高点还有一定距离。
后市展望：
芯片板块基本面长期向好，市场供需结构对芯片板块公司成长性有促进作用。东方证券电子团队指出，21-23年需求紧张态势将持续。方正证券测算芯片行业整体市场预期上调，此外台积电已经开始为苹果备货A15芯片，iPhone13有望如期发布。科技领域的国产替代及5G应用的逐步渗透有望带来许多全新机遇。成长板块的投资一向是个非常磨人的体验，在市场情绪的影响下，往往会出现估值的巨大波动。投资者可以持续关注芯片ETF(512760)，定投或者分批投资这种方式可能更好的降低情绪对投资者心态的影响。
风险提示：
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投资人应当充分了解基金定期定额投资和零存整取等储蓄方式的区别。定期定额投资是引导投资人进行长期投资、平均投资成本的一种简单易行的投资方式。但是定期定额投资并不能规避基金投资所固有的风险，不能保证投资人获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。
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