7月19日， 了解到，峰岹科技(深圳)股份有限公司(下称“峰岹科技”)冲刺科创板IPO进入“已问询”状态。
图片来源：上交所官网
公司长期从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。发行人以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。
公司芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中。
财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年营收分别为9,142.87万元、1.43亿元、2.34亿元;同期对应的净利润分别为1,338.59万元、3,505.12万元、7,835.11万元。
根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十二条，公司选择的具体上市标准为“(一)预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。”
根据大华出具的标准无保留意见的《审计报告》，发行人2019年度、2020年度扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润分别为2,931.89万元、7,054.74万元;2020年度经审计的营业收入为23,395.09万元。公司最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，公司最近一年营业收入不低于1亿元。结合发行人最近一次引入外部投资人所适用的估值水平、预计市值之分析报告以及可比公司在境内外市场的估值等情况，预计发行人上市后的总市值不低于10亿元，综上，发行人财务指标和市值满足所选择科创板上市标准。
本次募资拟用于高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目、高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目、补充流动资金项目。
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