7月16日消息，据国外媒体报道，在台积电亚利桑那州芯片代工厂进入实施阶段之后，也传出了三星电子考虑在美国建设芯片代工厂的消息，投资将高达170亿美元。
虽然三星电子投资170亿美元在美国建厂的消息，在今年年初就已传出，但三星还未公布确切的消息，建厂的地址也还未公布。
外媒在最新的报道中表示，三星电子正在寻找美国新芯片工厂的建设地点，潜在选址包括得克萨斯州，得克萨斯州的威廉森县就是他们考虑的建厂地址之一。
在报道中，外媒还提到，三星电子已就建厂事宜，向威廉森县申请税收激励，威廉森县也在考虑给予三星建厂10年共计8000万美元的税收激励。
除了得克萨斯州，三星电子美国新芯片工厂的潜在选址，还包括亚利桑那州、纽约州和得克萨斯州的奥斯汀。
此前曾有消息人士透露，三星电子在美国新建的芯片工厂，预计会建在得克萨斯州的奥斯汀，三星电子目前在该地有一座已经投入运营的芯片工厂，这一工厂在1996年就已建成投产，2007年新建了一座工厂，2017年也有扩建。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
