7月6日消息，德州仪器公司（TI）于近日宣布与美光科技达成协议，将以9亿美元的价格收购后者位于犹他州Lehi的300mm晶圆厂。
TI董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton表示：“作为我们长期产能计划的一部分，此项投资将进一步增强我们在制造和技术方面的竞争优势。”
继DMOS6，RFAB1和即将落成的RFAB2三座晶圆厂之后，此次收购的Lehi晶圆厂将会成为TI第四座300mm晶圆厂。作为一项战略举措，该300mm晶圆厂同时将为TI生产65nm和45nm模拟和嵌入式处理芯片，并将根据需求升级。
TI技术与制造高级副总裁Kyle Flessner表示：“Lehi晶圆厂拥有出色的资产与团队。我们对这一团队在先进半导体工艺提升和制造方面的工程经验和技术技能感到兴奋。”
两家公司计划于2021年底前完成协议。据预计，该厂2022年每个季度相关未充分利用成本为7500万美元，2023年初有望实现营收。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
