7月1日消息,Nexperia近日宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。例如,16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45%。新封装不但比竞争产品管脚尺寸更小,而且还节省了25%的PCB面积。
封装尺寸仅为2 mm x 2 mm(14 引脚)、2 mm x 2.4 mm(16引脚)、2 mm x 3.2 mm(20引脚)和2 mm x 4 mm(24引脚),0.4 mm间距的DHXQFN封装只有0.45 mm高。器件包括:十六路反向器施密特触发器;8位SIPO移位寄存器,带输出锁存器;4位双电源转换收发器;八路缓冲器/线路驱动器;八路总线收发器;和8位双电源转换收发器。
Nexperia产品经理Ashish Jha指出:“Nexperia在开发标准逻辑器件方面拥有50多年的悠久历史,我们期望在未来三年中成为公认的行业领导者。这些新封装是我们带来的创新的一个例子。在此之前,将大量逻辑功能整合到小尺寸系统中是不可思议的。然而,我们的新型DHXQFN封装可将74HC595移位寄存器等复杂功能装入空间敏感型应用,如智能手表、移动设备和互联网连接的工业设备。”
此外,DHXQFN封装的小管脚尺寸使器件能够更靠近旁通电容。这对于胶合逻辑器件电路板空间有限的设计来说会是一个重大优势,并且逻辑器件和电容之间的走线较短,提高了高频应用中的性能。
- 蜜度索骥:以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 合合信息2024年前三季度业绩稳健:营收增长超21%,净利润增长超11%
- 台积电四季度营收有望再攀高峰,预计超260亿美元刷新纪录
- 韩国三星电子决定退出LED业务,市值蒸发超4600亿元
- 鸿蒙概念龙头大涨超9倍,北交所与新能源板块引领A股强势行情
- 京东金融回应“挤兑”传闻:称相关言论完全失实,资金安全受监管保护
- 光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷,股价遭重创拖累全球股市
- A股半导体并购热潮汹涌,36家企业引领产业整合新篇章
- 英伟达股价创历史新高,市值逼近3.4万亿美元
- 新大陆正式成为华为鸿蒙开源系统A类捐赠者, 布局鸿蒙生态
- 苹果第三季度出货量创历史新高,无限接近全球第一
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。