近日， 了解到，深圳天德钰科技股份有限公司(下称“天德钰”)闯关科创板IPO获上交所受理，本次拟募资3.79亿元。
图片来源：上交所官网
公司为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。公司采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产及封装测试企业完成。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC)、摄像头音圈马达驱动芯片(VCMDriverIC)、快充协议芯片(QC/PDIC)和电子标签驱动芯片(ESLDriverIC)四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等移动智能终端领域。
图片来源：公司招股书
财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年营收分别为4.92亿元、4.64亿元、5.61亿元;同期对应的净利润分别为1,735.05万元、1,727.77万元、6,074.57万元。
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的上市条件，发行人符合上市条件中的“2.1.2(一)预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。”
本次募资拟用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目、研发及实验中心建设项目。
图片来源：公司招股书
截至本招股说明书签署日，恒丰有限直接持有公司61.1551%的股份，系公司控股股东。天钰科技通过Trade Logic Limited持有恒丰有限100%股权，为公司的间接控股股东，公司不存在实际控制人。
值得一提的是，天钰科技于2018年在台湾证券交易所上市(股票代码4961.TW)。
注意到，元禾璞华持有公司3.33%股权，位居公司第七大股东名单。
公司最近一年新增股东为元禾璞华、民芯启元、汾湖勤合、摩勤智能、联和集成、旗昌投资、中航坪山、南山中航、中钰贤齐、嘉兴元湛。
天德钰表示公司面临经营、财务、技术等方面的风险，具体如下：
(一)经营风险
1、宏观经济波动及行业政策变化的风险
集成电路行业为国民经济重要行业，其发展受宏观经济波动影响。公司主营产品广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动充电、智慧零售等领域，不可避免地受到宏观经济波动、下游需求变化的影响。若未来宏观经济波动，下游需求出现剧烈变化，将会间接导致导致公司产品销量波动或产品结构调整。
目前，集成电路行业获得国家政策大力支持，发展相对较快。未来国内集成电路产业政策发生变化，将对集成电路行业带来影响，进而影响本公司业务发展。
2、显示驱动相关领域行业竞争加剧的风险
随着国内液晶显示行业快速发展，显示驱动IC相关市场的竞争日趋激烈，同行业企业加速技术升级、产品优化。若未来行业竞争加剧，产品价格水平可能下滑，若公司未能及时推出新产品、提高管理水平以应对市场竞争，则存在因市场竞争加剧导致盈利下滑的风险。
3、前五大供应商采购金额占比较高的风险
报告期内发行人供应商较为集中。发行人采用Fabless经营模式，供应商主要为晶圆厂和封装测试厂。晶圆厂的行业集中度高，CR5企业产能超过全行业90%。显示驱动IC的封装工艺较为复杂，能够提供相关封装服务的封装测试厂数量较少。报告期各期，公司向前五大供应商采购金额占总采购金额比例分别为91.35%、73.50%、81.88%，较为集中。2020年以来，受IC设计行业上下游供需关系变化影响，晶圆产能、封装测试产能呈现紧缺态势，对集成电路设计行业的发展产生了较大影响。
若未来公司与供应商合作关系出现变化或供应商经营状况出现变化，可能导致公司不能及时获得供货，对公司生产经营活动造成不利影响。
4、中美贸易摩擦的风险
近年来，中美贸易摩擦不断，美国不断对中美在半导体及集成电路领域的贸易往来增加限令，且限制范围不仅限于美国本土企业，对我国集成电路行业尤其上游设备、材料及制造行业的发展带来了显著不利影响。目前，公司经营状况并未受到中美贸易摩擦的显著影响。但若未来中美贸易摩擦加剧，尤其在半导体及集成电路领域的贸易摩擦升级，公司上游可能面临设备、原材料等供给受限从而无法向公司销售产品或者提供服务的风险，进而对公司经营发展产生不利影响。
5、前五大客户收入占比较高的风险
报告期各期，公司向前五大客户销售收入合计分别为34,889.63万元、23,012.96万元、32,118.21万元，占当期营业收入总额的比例分别为70.94%、49.58%、57.26%，占比相对较高。若未来公司与其合作关系发生变化或客户经营状况出现变化，将会对公司销售收入产生不利影响。
(二)技术风险
1、技术创新的风险
随着5G、物联网等技术的普及，电子产品性能日益提升且需求日益多样化，对芯片产品的性能提出了更高要求。若公司未能及时捕捉市场需求，或未能及时进行技术创新、开发出新产品，将面临错失市场发展机会的风险，或对公司未来发展及竞争力产生不利影响。
2、新产品研发失败的风险
为紧抓市场需求、加强终端客户导入力度，公司需要持续升级现有产品并开发新产品。产品的持续开发需投入大量的人力及财力，若公司对市场需求方向或技术方向发生误判，或研发过程中未对关键技术实现突破、研发结果未能达到预期效果，则存在研发失败的风险，进而无法收回前期研发投入，对公司财务状况产生不利影响。
3、核心技术泄密的风险
集成电路设计行业为技术密集型行业，核心技术是行业内企业保持领先优势的重要保障，对企业发展具有重要作用。尽管公司已经建立完善的内控制度，但仍存在因日常研发中技术资料保管不善、核心技术人员流失等导致的潜在的技术泄密风险，进而对公司业务发展造成不利影响。
随着5G、物联网等技术的普及，电子产品性能日益提升且需求日益多样化，对芯片产品的性能提出了更高要求。若公司未能及时捕捉市场需求，或未能及时进行技术创新、开发出新产品，将面临错失市场发展机会的风险，或对公司未来发展及竞争力产生不利影响。
(三)财务风险
1、应收账款发生坏账的风险
报告期各期末，公司应收账款的账面价值分别为5,717.34万元、8,864.77万元及4,156.35万元，占流动资产的比例分别为22.82%、31.89%及6.61%。随着市场竞争的加剧、经营规模的扩大和新业务的不断开展，公司客户数量及应收账款余额将可能持续增长，如果部分客户出现支付困难、拖延付款等现象，公司将面临无法及时收回货款的风险。
2、汇率波动风险
公司采购及销售活动均存在使用美元等外币交易的情形，导致因汇率波动产生的汇兑损益。报告期各期，公司汇兑损益分别为-273.74万元、265.46万元、-648.81万元，对公司业绩影响较小。但若未来人民币兑美元汇率波动幅度扩大，可能导致公司产生金额较大的汇兑损益，进而影响公司财务状况。
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